柔性镀铜层压板制造技术

为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明专利技术提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ｎｉ－Ｚｎ合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ｎｉ－Ｚｎ合金中的Ｚｎ附着量为（Ｎｉ附着量＋Ｚｎ附着量）的６％以上１５％以下，且Ｚｎ附着量在０．０８ｍｇ／ｄｍ２以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由聚酰亚胺树脂层和表面处理铜箔形成的柔性镀铜层压板(以下也记作CCL)。
技术介绍
对于柔性镀铜层压板用铜箔，使该铜箔与树脂基板接合时必须提高其粘接强度， 且需要满足作为镀铜层压板所需的电特性、蚀刻特性、耐热性、耐化学性。因此，采用了下述工艺等各种办法对制箔后的铜箔(以下也记作未处理铜箔)的与树脂层的接合表面实施粗糙化处理，再在实施了该粗糙化处理的表面上施以锌(Zn)镀层或镍(Ni)镀层等，进一步在施以该Si镀层或Ni镀层等后的表面上实施铬酸盐处理等。最近，驱动作为电脑、手机或PDA的显示部的液晶显示器的IC安装基板不断地高密度化，要求其对于制造过程中的高温下的处理具有稳定性并具有正确的电路结构。针对该要求，用于制造印刷布线板的柔性镀铜层压板中采用将可形成正确的导电电路的电解铜箔和可在高温下使用的聚酰亚胺树脂层在数百度的高温下通过热粘接等方法进行加工而得的镀铜层压板。该高温加工处理中，对于铜箔，与聚酰亚胺树脂层的粘接强度的提高成为课题。作为解决该课题的方法，例如专利文献1中揭示了用含ai合金对铜箔表面进行粗糙化处理的技术。此外，作为将铜箔与聚酰亚胺树脂层高温粘接来使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种柔性镀铜层压板，在聚酰亚胺树脂层的一面或两面具有铜箔，其特征在于，所述铜箔在原始铜箔、即未处理铜箔的与聚酰亚胺树脂接触的一面具有含Ｎｉ－Ｚｎ合金的表面处理层，所述表面处理铜箔中的Ｚｎ量相对于Ｎｉ和Ｚｎ的总量的比例为６％以上１５％以下，且Ｚｎ量在０．０８ｍｇ／ｄｍ２以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤泽哲，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP