一种镀铜机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀铜机构，其特征在于：在镀铜池外部设有泵体和反应池，泵体上连接进管和出管，进管插入镀铜池的溶液中，出管插入反应池的溶液中，反应池下部连接回流管，回流管的另一端连入镀铜池中，反应池与一电源相连接，电源的正极通过导线连接铜板，负极通过导线连接金属板，金属板和铜板均浸入反应池的反应液面以下。运用本实用新型专利技术一种镀铜机构，省时省力、应用方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种镀铜机构
本技术提供一种镀铜生产线，尤其涉及一种镀铜机构。
技术介绍
目前，在日常镀铜环节中常常出现铜离子过剩的现象，通常的处理方法是稀释铜液，即在镀铜池中加入水，但是由于镀铜池空间有限，只能通过抽出部分高浓度铜液才能腾出空间对镀铜池中的铜液进行稀释，这样在整个镀铜环节中会耗费大量的时间和人力，应用不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种省时省力、应用方便的镀铜机构。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:一种镀铜机构，其特征在于:在镀铜池外部设有泵体和反应池，泵体上连接进管和出管，进管插入镀铜池的溶液中，出管插入反应池的溶液中，反应池下部连接回流管，回流管的另一端连入镀铜池中，反应池与一电源相连接，电源的正极通过导线连接铜板，负极通过导线连接金属板，金属板和铜板均浸入反应池的反应液面以下。所述的回流管上设置阀门。与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果为:本技术通过设置泵体和反应池，使镀铜池中溶液的铜离子浓度超过铜液标准时，能够将浓溶液抽入反应池，并在反应池中发生反应，置换出铜液中过剩的铜离子，从而达到稀释铜液的作用，整个过程省时省力、应用方便。【附图说明】图1是本技术一种镀铜机构的结构示意图。图中标记为:1、镀铜池；2、泵体；3、反应池；4、进管；5、出管；6、回流管；7、电源；8、导线；9、铜板；10、金属板；11、阀门。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。一种镀铜机构，在镀铜池I外部设有泵体2和反应池3，泵体I上连接进管4和出管5,进管4插入镀铜池I的溶液中，出管5插入反应池3的溶液中，反应池3下部连接回流管6，回流管6的另一端连入镀铜池I中。反应池3与一电源7相连接，电源7的正极通过导线8连接铜板9，负极通过导线8连接金属板10，金属板10和铜板9均浸入反应池3的反应液面以下。所述的回流管6上设置阀门11。当镀铜池中溶液的铜离子浓度过高时，用泵体将镀铜池中的部分溶液抽出，并通过出管输入反应池中，反应池与电源相连接，通电后铜液中的铜慢慢析出，从而使反应池溶液中的铜离子减少，之后再通过回流管将稀释溶液通入镀铜液中，使镀铜池的铜液达到标准浓度，整个过程省时省力、应用方便。本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀铜机构，其特征在于：在镀铜池外部设有泵体和反应池，泵体上连接进管和出管，进管插入镀铜池的溶液中，出管插入反应池的溶液中，反应池下部连接回流管，回流管的另一端连入镀铜池中，反应池与一电源相连接，电源的正极通过导线连接铜板，负极通过导线连接金属板，金属板和铜板均浸入反应池的反应液面以下。

【技术特征摘要】
1.一种镀铜机构，其特征在于:在镀铜池外部设有泵体和反应池，泵体上连接进管和出管，进管插入镀铜池的溶液中，出管插入反应池的溶液中，反应池下部连接回流管，回流管的另一端连入镀铜池中，反应...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利明，
申请(专利权)人：桐城运城制版有限公司，
类型：实用新型
国别省市：