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为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ｎｉ－Ｚｎ合金而成的表面处理铜...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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