利用导体接触器件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于利用导体（６）接触器件的方法，该器件（１）包括具有至少一个单元（３）、接触区（４）和封装（５）的衬底（２），其中所述封装（５）封装至少接触区（４），该方法包括步骤：将导体（６）设置在封装（５）上，以及在不事先移除导体（６）与接触区（４）之间的封装（５）的情况下将导体（６）与接触区（４）互连。本发明专利技术是有利的，因为导体（６）与接触区（４）之间的封装（５）不再需要事先移除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用导体接触器件的领域，尤其涉及利用导体接触OLED器件的领域。
技术介绍
有机LED (OLED)具有若干吸引人的特征，例如强烈的视觉外观、漫射分布式光源、 极薄或者甚至柔性、透明选项、关断时为镜状或者黑色以及形状方面的几乎完全的2D自由 度。这些特性使得它们理想地适合于标志应用，其中不同尺寸和颜色的照明字母和图形符 号用来吸引顾客。对于特定应用领域而言，必须封装OLED器件以便避免水、湿气和/或空气从环境 中渗透到器件中。薄膜封装是用于避免这种对器件的渗透的技术之一。封装OLED器件的 薄膜封装通常包含像氮化硅、碳化硅或氧化铝那样的材料，并且经常通过像等离子体增强 化学气相沉积(CVD)那样的真空沉积工艺而被应用。为了提供到OLED器件的电连接，封装需要远离OLED器件的接触电极。这可以通 过使用掩模工艺来实现，即封装仅沉积在OLED区域中，而没有沉积到OLED的接触电极上。然而，掩模工艺是薄膜封装的沉积工艺的主要成本动因之一。此外，掩模工艺由于 掩模工艺的掩模操纵和颗粒生成而造成成品率损失。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种以容易、方便且廉价的方式接触封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种用于利用导体（６）接触器件的方法，该器件（１）包括具有至少一个单元（３）、接触区（４）和封装（５）的衬底（２），其中所述封装（５）封装至少接触区（４），该方法包括步骤：将导体（６）设置在封装（５）上，以及在不事先移除导体（６）与接触区（４）之间的封装（５）的情况下将导体（６）与接触区（４）互连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JHAM范布尔，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL