温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种用于利用导体（６）接触器件的方法，该器件（１）包括具有至少一个单元（３）、接触区（４）和封装（５）的衬底（２），其中所述封装（５）封装至少接触区（４），该方法包括步骤：将导体（６）设置在封装（５）上，以及在不事先移除导体（６）...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种用于利用导体（６）接触器件的方法，该器件（１）包括具有至少一个单元（３）、接触区（４）和封装（５）的衬底（２），其中所述封装（５）封装至少接触区（４），该方法包括步骤：将导体（６）设置在封装（５）上，以及在不事先移除导体（６）...