发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明专利技术涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体（２０），该树脂封装体（２０）热硬化后的于波长３５０ｎｍ～８００ｎｍ的光反射率为７０％以上，且在外侧面（２０ｂ）树脂部（２５）与引线（２２）形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模（６１）与下模（６２）夹持设置着切口部（２１ａ）的引线框架（２１）；在由上模（６１）与下模（６２）夹持的模具（６０）内，转送成形含有光反射性物质（２６）的热硬化性树脂（２３），在引线框架（２１）形成树脂成形体（２４）；及沿切口部（２１ａ）切断树脂成形体（２３）与引线框架（２１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种于照明器具、显示器、手机的背光源、动态图像照明辅助光源、其 他的普通民用光源等中所使用的发光装置及发光装置的制造方法等。
技术介绍
使用了发光元件的发光装置小型、功率效率佳且可进行鲜艳色彩的发光。而且，该 发光元件为半导体元件，因此不存在产生熔断等的顾虑。此外具有初始驱动特性优异、耐振 动及耐反复进行打开关闭(0N/0FF)点灯的特征。由于具有如此的优异特性，所以使用发光 二极管(LED, light-emitting diode)、激光器二极管(LD, laser diode)等发光元件的发 光装置被用作各种光源。图14是表示先前的发光装置的制造方法的立体图。图15是表示先前的发光装置 的中间体的立体图。图16是表示先前的发光装置的立体图。先前，作为制造发光装置的方法而公开了如下的方法由非透光性但具有光反射 性的白色树脂嵌入成形出引线框架，并经由引线框架以特定的间隔成形出具有凹部形状的 杯形的树脂成形体(例如，参照专利文献1)。此处未明示白色树脂的材质，但根据嵌入成形 及图式来看，使用的是普通的热可塑性树脂。作为普通的热可塑性树脂，大多是将例如液晶 聚合物、PP本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光装置的制造方法，其特征在于：所述发光装置包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长３５０ｎｍ～８００ｎｍ的光反射率为７０％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步骤：由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及沿切口部切断树脂成形体与引线框架。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：市川博史，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP