光电子部件和制造光电子部件的方法技术

提出了一种光电子部件（１），其具有：用于部件（１）的电接触的至少两个连接部位（２），壳体本体（３），连接部位（２）局部地嵌在壳体本体（３）中，冷却体（４），冷却体（４）与至少一个连接部位（２）连接，其中壳体本体（３）以塑料材料构成，壳体本体（３）具有开口（３０），在开口（３０）中可以局部地自由接近冷却体（４），至少一个光电子半导体芯片（５）在开口（３０）中设置在冷却体（４）上，并且连接部位（２）中的至少两个分别具有朝向至少一个光电子半导体芯片（５）的芯片侧区段（２ｃ），其中这些至少两个连接部位（２）的芯片侧区段（２ｃ）设置在共同的平面中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】提出了一种光电子部件。所要解决的任务在于，提出一种光电子部件，其特征在于特别良好的散热。另外的 所要解决的任务在于，提出一种制造这样的部件的特别低廉的方法。根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件具有用于部件的电接触的至少 两个连接部位。也就是说，借助连接部位可以从部件的外部以电学方式来接触电部件。连 接部位与光电子部件的至少一个半导体芯片导电地连接，可以以这种方式借助连接部位为 半导体芯片供电。在此可能的是，电部件具有两个、四个或者更多的连接部位。根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件包括壳体本体。光电子部件的 连接部位局部地嵌入壳体本体中。在此，“局部地嵌入”表示连接部位分别具有如下区域 (即壳体区段)，连接部位在该区段中被壳体本体围绕。壳体材料在该壳体区段中直接邻接 连接部位。此外，连接部位优选地分别具有位于壳体本体之外的连接区段。连接部位在该 连接区段中例如可以从所有的侧自由接近并且尤其没有壳体材料。此外，连接部位可以分 别具有芯片侧的区段，该区段朝向光电子部件的半导体芯片。连接部位在其芯片侧的区段 中至少部分地暴露，也就是说，这些连接部位至少局部地未被壳体本体覆盖。连接部位可以 在芯片侧的区段中与光电子部件的半导体芯片导电地连接。根据光电子部件的至少一个实施形式，部件还包括与至少一个连接部位连接的冷 却体。也就是说，冷却体与至少一个连接部位以机械方式牢固地连接。在此，冷却体也可以 与连接部位导电地连接。于是，冷却体在与该连接支承体相连的连接部位相同的电势上。冷却体例如是板状本体，其可以由良好导热的材料如金属、陶瓷材料或者掺杂的 半导体材料来构成。尤其可能的是，冷却体由与连接部位相同的材料譬如金属来构成。冷 却体吸收由部件的光电子半导体芯片在工作中所产生的热并且将这些热散发到光电子部 件之外的区域中。根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体以塑料材料构成。在此尤其可能 的是，壳体本体由塑料材料构成。另外的材料可以被引入到壳体本体的塑料材料中。例如 可以将反射辐射的、导热的或者吸收辐射的颗粒引入到塑料材料中。此外，塑料体可以包含 添加物，其改进壳体本体到局部地嵌在壳体本体中的连接部位上的附着。根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体具有开口，在开口中可局部地自 由接近冷却体。也就是说，在壳体本体中形成有凹部、穿通部或者窗口，冷却体在其中暴露。 在此，冷却体在其盖面上局部地暴露。然而，冷却体在其盖面上也具有在壳体本体的开口之 外的区域，在这些区域中冷却体被壳体本体覆盖。于是冷却体在这些区域中未暴露，冷却体 在那里不可自由接近。在冷却体的盖面上的可自由接近的区域被壳体本体譬如侧向地包 围。根据光电子部件的至少一个实施形式，至少一个光电子半导体芯片在开口中设置 在冷却体上。在此，光电子半导体芯片可以借助粘合材料或者钎焊材料固定在冷却体上。也 可能的是，光电子半导体芯片与冷却体导电地连接。在该情况下，冷却体优选地位于与连接 部位相连的连接部位相同的电势上。光电子半导体芯片譬如是冷光二极管芯片，也就是说激光二极管芯片或者发光二 极管芯片。此外可能的是，光电子半导体芯片是光电二极管，其设计为在工作中用于检测电 磁辐射。根据光电子部件的至少一个实施形式，连接部位中的至少两个分别具有朝向至少 一个半导体芯片的芯片侧的区段。也就是说，连接部位中的至少两个具有芯片侧的区段，这 些连接部位在芯片侧的区段中部分地暴露(即未被壳体本体覆盖并且嵌在壳体本体中)。 这些连接部位在该区段中可以与至少一个半导体芯片导电地连接。半导体芯片以及连接部 位的芯片侧区段可以被浇铸材料覆盖，浇铸材料对于半导体芯片在工作中所产生的或者要 检测的辐射至少部分是透射的。此外，连接部位延伸通过壳体本体，连接部位在其壳体区段中嵌在壳体本体中。连 接部位穿通壳体本体并且在其紧靠壳体区段的连接区段中暴露。连接部位在那里用于光电 子部件的电接触。根据光电子部件的至少一个实施形式，分别具有朝向至少一个光电子半导体芯片 的芯片侧的区段的至少两个连接部位的芯片侧的区段设置在共同的平面中。也就是说，在 两个芯片侧的区段中并非一个比另一个更高，而是两者都设置在一个平面中并且并不相互 突出。该平面例如通过冷却体的盖面来给定或者平行于冷却体的盖面走向。根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件具有用于部件的电接触的至少 两个连接部位。此外，部件还具有壳体本体，连接部位局部地嵌在壳体本体中。此外，光电子 部件还包括与至少一个连接部位连接的冷却体，其中壳体本体以塑料材料构成；壳体本体 具有开口，在开口中可局部地自由接近冷却体；至少一个光电子芯片在开口中设置在冷却 体上；并且至少两个连接部位分别具有朝向至少一个光电子半导体芯片的芯片侧的区段， 其中至少两个连接部位的芯片侧的区段设置在共同的平面中。总之，这样的光电子部件的特征在于其一方面可以特别简单地制造。光电子部件 的连接部位例如可以在部件的制造中存在于支承体带复合结构中。在此，其中连接部位的 芯片侧的区段设置在共同的平面中的支承体带复合结构特别易于加工。由此，光电子部件 可以以连续工艺譬如以“卷对卷(Rolle-zu-Rolle)”工艺来制造。至少与连接部位之一连接的冷却体能够实现如下光电子部件，其中可以特别有效 地导出光电子半导体芯片所产生的热。由于冷却体特别有效地导出光电子半导体芯片所产生的热这一事实，所以能够实 现将简单的塑料材料用作壳体本体，其中(由于通过冷却体的良好散热)未对壳体本体的 塑料材料的温度稳定性提出高要求。在该情况下尤其可以省去昂贵的陶瓷材料作为壳体本 体。此外，使用塑料材料能够实现壳体本体的合适的和在技术上易于实现的成型，譬 如借助注射成型。根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体的塑料材料是环氧树脂。也就是 说，壳体本体由环氧树脂构成或者包含环氧树脂。根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体的塑料材料由硅树脂构成或者其 包含硅树脂。此外可能的是，壳体本体的塑料材料是硅树脂-环氧树脂混合材料。这种混合材料例如可以具有50%的环氧树脂和50%的硅树脂。此外，塑料材料还可以包含填充材料， 其用于减小热膨胀系数和/或用作增附剂。所提及的塑料材料的特征在于简单的可加工性并且因此在于光电子部件的低廉 的制造。此外，尤其硅树脂特别耐受光电子部件所产生的电磁辐射。根据光电子部件的至少一个实施形式，冷却体具有盖面，至少一个光电子半导体 芯片施加到该盖面上。此外，冷却体具有背离盖面的底面。光电子部件可以以冷却体的底 面固定在用于部件的安装面上。于是，光电子半导体芯片所产生的热特别有效地从盖面散 发到底面并且从那里散发到安装面上。此外，冷却体具有将盖面和底面彼此连接的至少一 个侧面。冷却体譬如方形地构建。冷却体的侧面于是通过平行六面体的侧面来给定。在此，侧面例如没有壳体本体的塑料材料。也就是说，冷却体不必完全被壳体材料 围绕，可能的是，冷却体的至少一个侧面或者所有侧面都没有壳体本体。在该情况下，于是 冷却体的底面也没有壳体本体。冷却体可以以此方式将光电子半导体芯片在工作中所产生 的热特别有效地散发到环境中，因为热不必通过壳体本体的塑料材料来传导。在极端情况 下，冷却体仅仅在其盖面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光电子部件（１），其具有：－用于部件（１）的电接触的至少两个连接部位（２），－壳体本体（３），所述连接部位（２）局部地嵌在该壳体本体（３）中，－冷却体（４），该冷却体（４）与所述连接部位（２）中的至少一个连接，其中－该壳体本体（３）以塑料材料构成，－壳体本体（３）具有开口（３０），在该开口（３０）中能够局部地自由接近冷却体（４），－至少一个光电子半导体芯片（５）在开口（３０）中设置在该冷却体（４）上，以及－所述连接部位（２）中的至少两个分别具有朝向所述至少一个光电子半导体芯片（５）的芯片侧的区段（２ｃ），其中所述至少两个连接部位（２）的芯片侧的区段（２ｃ）设置在共同的平面中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡·格勒奇，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：DE