等离子体处理装置、等离子体处理方法及电子设备的制造方法制造方法及图纸

技术编号:7143379 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的等离子体处理装置的特征在于,具备:处理容器,可保持与大气相比进行了减压的环境;排气单元,将所述处理容器的内部减压至规定压力;气体导入单元,向所述处理容器的内部导入工艺气体;微波导入单元,向所述处理容器的内部导入微波;及升降销,升降自如地插通在设置于所述处理容器内部的载置台上,在端面上支撑被处理物,在导入所述微波来进行等离子体点火时,通过所述升降销将所述被处理物支撑于所述载置台上面附近的第1位置,在所述等离子体点火后,通过所述升降销将所述被处理物支撑于与所述第1位置相比远离所述载置台的第2位置。根据本发明专利技术,能够使等离子体的点火率提高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
利用了等离子体的干式工艺已被有效地利用于电子设备的制造、金属部件的表面 硬化、塑料部件的表面活化、无药剂杀菌等广泛的
例如,在制造半导体装置、液晶 显示装置等电子设备时,进行灰化、干蚀刻、薄膜沉积或表面改性等各种等离子体处理。由 于利用了等离子体的干式工艺成本低、高速,不使用药剂,因此在可降低环境污染方面也是 有利的。而且,提出了用于进行上述等离子体处理的各种等离子体处理装置。在该等离子 体处理装置的处理容器内设置有用于放置被处理物(例如半导体晶片等)的载置台。而且, 在载置台上设置有用于进行被处理物的交接的升降销。而且,有时在载置台上设置用于加 热被处理物的加热器。在此,公知有如下技术,通过升降销从载置台的上面举起被处理物并对被处理物 进行处理。例如,在通过升降销从载置台的上面举起被处理物并进行等离子体处理时,在使 被处理物从交接位置进一步上升之后产生等离子体(参照专利文献1)。此时,当被处理物的上升量较多而被处理物和载置台之间相隔过远时,则存在如 下情况,导入到处理容器内的微波被被处理物吸收,等离子体的点火率降低。相反,当被处理物的上升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等离子体处理装置,其特征在于,具备:处理容器,可保持与大气相比进行了减压的环境;排气单元,对所述处理容器的内部进行减压;气体导入单元,向所述处理容器的内部导入工艺气体;微波导入单元,向所述处理容器的内部导入微波;及升降销,升降自如地插通在设置于所述处理容器内部的载置台上,在端面上支撑被处理物,在导入所述微波来进行等离子体点火时,通过所述升降销将所述被处理物支撑于所述载置台上面附近的第1位置,在所述等离子体点火后,通过所述升降销将所述被处理物支撑于与所述第1位置相比远离所述载置台的第2位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:新田秀幸
申请(专利权)人:芝浦机械电子株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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