半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序（１）；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序（２）；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序（３）；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序（４），在涂敷工序（１）中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的４０～９０％，刚完成半导体芯片层叠工序（２）之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的６０％以上且小于１００％，在润湿扩展的工序（３）中，半导体部件用胶粘剂的在用Ｅ型粘度计测定的０．５ｒｐｍ下的粘度为１～３０Ｐａ·ｓ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体芯片层叠体的制造方法，其调节从半导体芯片的接合区域溢出的半导体部件用胶粘剂的量，即使小型化也可得到高精度且可靠性高的半导体芯片层叠体。另外，本专利技术涉及一种使用该半导体芯片层叠体的制造方法得到的半导体装置。
技术介绍
近年来，随着对半导体封装小型化的要求，将半导体芯片做成极薄的薄膜，并且与半导体芯片连接的压焊丝也正在微细化。另外，由于可形成极薄的半导体芯片，因此将多个半导体芯片层叠而形成多层的半导体芯片层叠体的三维安装的动态也得以推进。在多层半导体芯片层叠体中，若只是简单地层叠相同尺寸的半导体芯片，连接在下层的半导体芯片上的压焊丝和上层的半导体芯片可能接触，有时不能进行引线接合。因此，层叠大小不同的半导体芯片的方法及在半导体芯片之间形成空隙的方法等盛行起来， 但在，难以做到不损伤各半导体芯片、且保持水平进行层叠。对于这一点，正在研究以得到可靠性高的半导体芯片层叠体为目的，保护下层半导体芯片的金属丝的方法及以保持水平进行层叠为目的，使隔离芯片介于半导体芯片间的方法等。例如，在专利文献1中公开了如下的方法，即、在层叠多个半导体芯片时，在一个半导体芯片的层叠另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体芯片层叠体的制造方法，其特征在于，所述半导体芯片层叠体是半导体芯片隔着半导体部件用胶粘剂与基板或其它半导体芯片接合而成的，所述制造方法具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序（１）；隔着所述已涂敷的半导体部件用胶粘剂，在所述基板或其它半导体芯片上层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序（２）；在所述基板或其它半导体芯片上的使所述半导体芯片接合的整个区域，使所述半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序（３）；和使所述半导体部件用胶粘剂固化的固化工序（４），在所述涂敷工序（１）中，涂敷所述半导体部件用胶粘剂的区域为所述基板或其它半导体芯片上的使所述半导体芯片接合的区域的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：早川明伸，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP