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本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序（１）；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序（２）；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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