环氧树脂复合材料及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂复合材料，其包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料。所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料所占的质量百分比为4.6％至16％。本发明专利技术还提供一种上述环氧树脂复合材料的制作方法。本发明专利技术提供的环氧树脂复合材料具有良好的导电性和柔软性，可以用于电路板中以起到防止电磁干扰的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料
，尤其涉及一种具有柔软性并具有电磁屏蔽作用的。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的Takahashi, A. 0 oki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。随着电路板产品层数增加，电路板产品在实际工作时，往往会产生电磁干扰现象， 影响电路板信号传送。这样，在电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，采用的电磁屏蔽层通常采用厚度较小的不锈钢片制作，将不锈钢片设置于电路板产品的表面或者电路板中相邻两导电层之间，从而起到电磁屏蔽的作用。然而，不锈钢片的重量较大，从而增加了电路板产品的重量。在电路板产品的生产过程中，需要将不锈钢片准确贴合至指定位置，从而要求在贴合时需要较高的精度，增加了电路板制作的繁琐程度。
技术实现思路
因此，有必要提供一种环氧树脂复合材料及其制造方法，能够起到电磁屏蔽作用并能够方便地应用于电路板产品。以下将以实施例说明一种。一种环氧树脂复合材料，其包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料所占的质量百分比为4. 6%至16%。—种环氧树脂复合材料的制造方法，包括步骤采用端羧基聚合物对环氧树脂进行改性以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂；将碳纳米管均勻分散于无机分散材料中，以得到碳纳米管均勻分布的碳纳米管分散体；将所述端羧基聚合物改性的环氧树脂与碳纳米管分散体进行混合及研磨分散，以得到环氧树脂复合材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料所占的质量百分比为4. 6%至16%。相比于现有技术，本技术方案提供的环氧树脂复合材料，其中间均勻分散有碳纳米管，具有电磁屏蔽性能。其中包含的端羧基聚合物改性的环氧树脂具有良好的柔软性和附着性。从而，所述环氧树脂复合材料可以作为电路板中的电磁屏蔽材料使用。本技术方案提供的环氧树脂复合材料制作方法能够均勻的将碳纳米管分散于改性的环氧树脂中，并具有操作简单，易于实现的优点。附图说明图1是本技术方案实施方式提供的环氧树脂复合材料制作方法的流程图。主要元件符号说明无具体实施例方式下面结合实施例对本技术方案提供的进一步的详细说明。本技术方案提供一种环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管、无机分散材料、硬化剂、催化剂、溶剂及消泡剂。所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为环氧树脂与端羧基聚合物发生共聚合反应后的产物，即环氧树脂末端的环氧基与端羧基聚合物的末端的羧基发生反应而生成一个酯基，从而得到有包括交替的环氧树脂重复单元和端羧基聚合物的重复单元的聚合物。其中， 环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂，端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈(CTBN)。本实施例中，采用的环氧树脂在未改性前的环氧当量为180至195，优选为188，羧基聚合物改性后的环氧树脂的环氧当量为323至352，优选为337。端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为至65%，优选约为60%。碳纳米管作为导电材料，其均勻分散于端羧基聚合物改性的环氧树脂中，以起到电磁屏蔽作用。碳纳米管在复合材料中所占的质量百分比为4. 6%至16%。复合材料中碳纳米管的含量多少可以根据实际需要得到复合材料的导电性能进行确定。环氧树脂复合材料中碳纳米管的含量越多，环氧树脂复合材料的电阻越小，复合材料中碳纳米管的含量越少，环氧树脂复合材料的电阻越大。无机分散材料用于分散碳纳米管，以使得碳纳米管可以均勻分布于环氧树脂复合材料中。所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉。所述纳米粘土为2:1的页硅酸盐，其具体可以为蒙脱石(Montmor i 1 loni te，分子式为Mx (Al4_xMgx) Si8O20 (OH) 4)、锂蒙脱石(Hectorite，分子式为 Mx(Mg6_xLix) Si8O2tl(OH)4)或者皂石(Saponite，分子式为 MxMg6(Si8^xAlx)O20(OH)4)等。其中，碳纳米管与无机分散材料的质量比为8至12比1。所述硬化剂用于对复合材料起到硬化作用。本实施例中，采用的硬化剂为双氰胺 (Dicyandiamine)，所述硬化剂于环氧树脂复合材料所占的质量百分比约为5%。硬化剂的用量应与端羧基聚合物改性的环氧树脂相对应，其中端羧基聚合物改性的环氧树脂与硬化剂的质量比约为13至14比1。所述催化剂为2- i^一烷基咪唑O-Undecylimidazole)，催化剂的含量与端羧基聚合物改性的环氧树脂的含量相互对应。催化剂于环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量约为0.5%至1%，优选为6.5%。所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯(Diethylene glycol monoethyl ether acetate)，所述溶剂在环氧树脂复合材料中的含量约为20%至 25%，优选为对％。该溶剂用于溶解上述其他组分，以形成均勻的液态分散体系。所述消泡剂用于消除上述环氧树脂复合材料中的泡沫，所述消泡剂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为2%。所述消泡剂可以为市售的台湾淳政公司生产的2183H消泡剂。本技术方案提供的一个优选实施例的环氧树脂复合材料中，端羧基聚合物改性的环氧树脂的质量百分含量约为60. 3%，碳纳米管的质量百分含量约为7. 8%，无机分散材料的质量百分含量约为0. 6%，硬化剂的质量百分含量约为4. 5%、催化剂的质量百分含量约为0. 65%，溶剂的质量百分含量约为对.3%，消泡剂的质量百分含量约为1.85%。请参阅图1，本技术方案还提供所述环氧树脂复合材料的制作方法，该制作方法包括如下步骤第一步，采用端羧基聚合物改性环氧树脂以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂。将端羧基聚合物及环氧树脂放置于共同放置于反应容器中，并维持反应温度为 120摄氏度，在搅拌的条件下反应约3小时，从而得到端羧基聚合物改性后环氧树脂。本实施例中，采用的环氧树脂为双酚A型环氧树脂，其环氧当量为188。采用的端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈(CTBN)，反应后得到的改性后的环氧树脂的环氧当量为337。经过上述反应，环氧树脂末端的一个环氧基与端羧基聚合物末端的一个羧基相互结合，并脱除一个分子的水，从而得到一个酯基。从而相比于未进行改性的环氧树脂，改性后的环氧树脂具有良好的柔软性。当然，采用的环氧树脂不限于本实施例提供的双酚A型环氧树脂，其也可以为其他类型的环氧树脂。采用的端羧基聚合物也不限于本实施例中提供的液态聚丁二烯丙烯腈，其也可以为端羧基聚酯等聚合物。第二步，将碳纳米管均勻分散于无机分散材料中以形成分散均勻的纳米碳管分散体。采用物理方式将碳纳米管分散于无机分散材料中。所述无机分散材料可以为层状纳米粘土或者云母粉。本实施例中，选用的无机分散材料为层状纳米粘土。配置质量比8 比1至12比1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种环氧树脂复合材料，其包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料所占的质量百分比为４．６％至１６％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94