机油冷却器水层无焊片装配结构制造技术

本发明专利技术公开了一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片、镀铜水层隔片和下芯片，所述上芯片安装在下芯片上，所述镀铜水层隔片设置在上芯片和下芯片之间，镀铜水层隔片上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。本发明专利技术采用水层无焊片装配结构，在满足提供焊接需要的焊料前提下，减少装配零件数量，使装配结构简单，操作方便；易于机械手抓取和吸附，从而为自动化装配创造有利条件；同时，不需要对焊片落料冲孔，减少了铜材消耗，降低制造成本；由于水层隔片受到保护，可以提高对水的防腐蚀性能，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种机油冷却器水层无焊片装配结构，其特征在于：包括上芯片（１）、镀铜水层隔片（２）和下芯片（３），所述上芯片（１）安装在下芯片（３）上，所述镀铜水层隔片（２）设置在上芯片（１）和下芯片（３）之间，镀铜水层隔片（２）上设有镀铜层，镀铜层厚度在０．０５－０．０７ｍｍ范围内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴一鹏，
申请(专利权)人：高邮市荣清机械电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32