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本发明公开了一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片、镀铜水层隔片和下芯片，所述上芯片安装在下芯片上，所述镀铜水层隔片设置在上芯片和下芯片之间，镀铜水层隔片上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。本发明采用水层无焊片装配...
该专利属于高邮市荣清机械电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高邮市荣清机械电子有限公司授权不得商用。

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