本发明专利技术提供一种发光二极管封装结构。所述发光二极管封装结构包括基板、发光二极管芯片、反射杯及连接电极。所述连接电极埋设在所述基板内。所述反射杯固设在所述基板上。所述反射杯上开设有一容置通孔。所述反射杯包括一设置于所述容置通孔底部的导热部。所述发光二极管芯片设置在所述导热部上并与所述连接电极电连接。所述发光二极管芯片所产生的热量由该导热部传出并通过反射杯向外发散。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
现有的发光二极管封装体通常包括一基板、设置在所述基板上的发光二极管芯片以及固设在所述基板上并环绕所述发光二极管芯片的反射杯。所述反射杯吸收发光二极管芯片所产生的热量并散发至发光二极管封装体外，从而达到提高所述发光二极管封装体散热效率的目的。然而，所述反射杯与基板的材质不同，两者之间通过一连接层相连。因不同材质之间导热比率的差异，反射杯与基板之间的热传输效率会受到影响。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种具有高散热效率的发光二极管封装结构。一种发光二极管封装结构，其包括基板、发光二极管芯片、反射杯及连接电极。所述连接电极埋设在所述基板内。所述反射杯固设在所述基板上。所述反射杯上开设有一容置通孔。所述反射杯包括一设置于所述容置通孔底部的导热部。所述发光二极管芯片设置在所述导热部上并与所述连接电极电连接。所述发光二极管芯片所产生的热量由该导热部传出并通过反射杯向外发散。相对于现有技术，本专利技术所提供的发光二极管封装结构是通过在反射杯上设置导热部，并把发光二极管芯片安装在所述导热部以使得发光二极管芯片所产生的热量直接通过导热部传递至反射杯，从而大大提高发光二极管封装结构的散热效率。附图说明 图1为本专利技术实施方式所提供的发光二极管封装结构的俯视图。图2为图1中的发光二极管封装结构沿直线II-II的剖视图。图3为图1中的发光二极管封装结构沿直线III-III的剖视图。主要元件符号说明发光二极管封装结构1基板10发光二极管芯片 12反射杯14连接电极16容置通孔140导热部142上表面100下表面102侧表面105第一连接通孔103通孔队列104第二连接通孔104a散热部141固定部143顶面141a底面141b侧壁141c散热鳍片141d上开140a下开140b内表面140c第一表面142a第二表面142b连接杆143a平板143b保护物质1具体实施例方式如图1和图2所示，本专利技术实施方式所提供的发光二极管封装结构1包括基板10、 发光二极管芯片12、反射杯14及连接电极16。所述连接电极16埋设在所述基板10内。所述反射杯14固设在所述基板10上。所述反射杯14包括一容置通孔140及设置于容置通孔140底部的导热部142。所述发光二极管芯片12设置在所述导热部142上并与所述连接电极16电连接。所述发光二极管芯片12所产生的热量由该导热部142传出并通过反射杯 14向外发散。具体地，所述基板10包括上表面100、下表面102及侧表面105。所述上表面100 与所述下表面102平行相对。所述侧表面105分别与所述上表面100和下表面102垂直连接。所述上表面100的中心开设有一垂直贯穿至下表面102的第一连接通孔103。所述上表面100分别于所述第一连接通孔103的两侧开设有相互平行排布的通孔队列104。每个通孔队列104包括等间距排布的多个第二连接通孔104a。所述不同通孔队列104中的第二连接通孔10 分别与发光二极管芯片12 —一对应。所述连接电极16通过所述第二连接通孔10 穿透基板10，并延伸至基板10的下表面102及侧表面105。本实施方式中，所述每一个第二连接通孔10 内分别设置有所述连接电极16。请一并参阅图2与图3，其中，图2为图1中的发光二极管封装结构1沿直线II-II 的剖视图，图3为图1中的发光二极管封装结构1沿直线III-III的剖视图。所述反射杯 14还包括散热部141及固定部143。所述容置通孔140开设于所述顶面141a的中心并贯穿至所述底面141b。所述容置通孔140包括上开口 140a、下开口 140b和内表面140c。在本实施方式中，所述容置通孔140之上开口 140a的面积大于下开口 140b的面积，即所述容置通孔140为一上宽下窄的倒圆锥台状。所述散热部141包括侧壁141c以及相互平行的顶面141a和底面141b。所述侧壁 141c上形成有多个平行于顶面141a的散热鳍片141d，用于加大散热面积而提高散热效率。所述导热部142为一矩形金属板，其包括相互平行的第一表面14 和第二表面 142b。所述导热部142的两端沿所述容置通孔140的下开口 140b的径向延伸，并分别连接至容置通孔140的内表面140c。所述导热部142与内表面140c的连接处邻近散热部141 的底面141b。所述导热部142的第二表面142b与所述散热部141的底面141b相互平齐。所述固定部143包括连接杆143a及平板14 。所述连接杆143a的一端垂直连接所述导热部142的第二表面142b的中心。所述连接杆143a远离导热部142的另一端与所述平板14 的中心垂直相连，即，所述连接杆143a与所述平板14 形成一倒“T”形的卡扣结构。所述反射杯14设置在所述基板10上。所述散热部141的底面141b和导热部142 的第二表面142b紧密地贴合在所述基板10的上表面100上。所述导热部142的两侧分别露出所述第二连接通孔104a。所述固定部143的连接杆143a穿过所述基板10上的第一连接通孔103。所述固定部143的平板14 抵持在所述基板10的下表面102上。在本实施方式中，所述散热部141、导热部142和固定部143 —体成型并通过低温共烧的方法形成在所述基板10上。所述发光二极管芯片12设置在所述导热部142的第一表面14 上。每一个发光二极管芯片12分别通过打线的方式一一对应地与第二连接通孔10 内的连接电极16电连接。所述发光二极管芯片12工作时所产生的热量通过导热部142传输至散热部141并通过散热鳍片141d及连接杆143a向外发散。所述基板10可以采用高导热系数的绝缘材料制成，例如氧化铍、碳化硅、氮化铝、 氧化铝等高导热系数的陶瓷材料、印刷电路板基材或耐高温的塑料。所述反射杯14通常采用金属材质所制成，例如铜、铝、铁等。由于金属材质具有高表面反射率及高导热系数，不但可使投射在所述容置通孔140的内表面140c上的光线产生反射而达到导光的效果，还可以将发光二极管芯片12所产生的热量快速地向外发散。另外，所述容置通孔140内还可以填充具有高导热系数的透明保护物质15，从而进一步提高整个发光二极管封装结构1的散热效率。因为所述导热部142与散热部141为一体成型的金属材质。所以整个反射杯14 的导热效率大大地提高。而所述反射杯14通过固定部143卡扣在所述基板10上以防止反射杯14从基板10上脱落，大大地增加了整个发光二极管封装结构1的牢固性。本
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本专利技术， 而并非用作为对本专利技术的限定，只要在本专利技术的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本专利技术要求保护的范围之内。权利要求1.一种发光二极管封装结构，其包括基板、发光二极管芯片、反射杯及连接电极，所述连接电极埋设在所述基板内，所述反射杯固设在所述基板上，所述反射杯上开设有一容置通孔，其特征在于所述反射杯包括一设置于所述容置通孔底部的导热部，所述发光二极管芯片设置在所述导热部上并与所述连接电极电连接，所述发光二极管芯片所产生的热量由该导热部传导至反射杯外围并向外发散。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光二极管封装结构，其包括基板、发光二极管芯片、反射杯及连接电极，所述连接电极埋设在所述基板内，所述反射杯固设在所述基板上，所述反射杯上开设有一容置通孔，其特征在于：所述反射杯包括一设置于所述容置通孔底部的导热部，所述发光二极管芯片设置在所述导热部上并与所述连接电极电连接，所述发光二极管芯片所产生的热量由该导热部传导至反射杯外围并向外发散。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，林雅雯，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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