一种真空溅射设备制造技术

本实用新型专利技术涉及真空镀膜领域，尤其是一种真空溅射设备，包括：真空腔体；基板和靶材，和位移测量装置。靶材在对基板进行镀膜的工作过程中会逐渐消耗，靶材板的厚度会逐渐变薄，通过在真空溅射设备内部设置位移测量装置，在真空溅射设备停止镀膜工作时对靶材的消耗程度进行测量，可以得出准确的靶材消耗量并在靶材消耗过度时及时更换，此种测量方式代替以往的以使用时间来粗略衡量靶材消耗的形式，减少了靶材的更换次数，以及对未使用完的靶材的浪费，节约了成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空镀膜领域，尤其是一种真空溅射设备。
技术介绍
目前的真空溅射设备在运行过程中，通过靶材对基板镀膜，由于靶材的消耗，腔体内不能对靶材消耗程度进行准确的位移测量。例如真空溅射设备内镀膜消耗过程中，靶材表面随使用时间发生刻蚀导致厚度消耗减小，靶材寿命降低。但在此过程中无法实时监控其刻蚀形变量，故无法精确了解其剩余使用寿命，造成靶材未到使用寿命就提前更换，利用率低，浪费成本。因此需要针对改进此种问题的靶材检测装置，其他的消耗装置也存在类似问题。
技术实现思路
为改进现有技术中存在的问题，本技术提出一种真空溅射设备，用以确认真空溅射设备内部靶材的厚度。本技术提出的真空溅射设备，包括真空腔体；相对设置在真空腔体内的基板和靶材，还包括设置于所述基板和靶材之间的用于测量靶材消耗量的位移测量装置。所述位移测量装置包括固定在真空腔体内壁上的第一轨道，位于靶材到基板的溅射区域之外，且与靶材表面平行；传送装置，一端与第一轨道滑动连接且与第一轨道垂直；驱动传送装置沿第一轨道上滑动的传动单元，分别连接第一轨道与传送装置；位移传感器，连接所述传送装置，并随所述传送装置在基板与靶材之间并与靶材平行的平面内本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种真空溅射设备，包括：真空腔体；相对设置在真空腔体内的基板和靶材，其特征在于，还包括：设置于所述基板和靶材之间的用于测量靶材消耗量的位移测量装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，杜晓健，李晓飞，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11