散热基底以及制造该散热基底的方法技术

本发明专利技术公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明专利技术还提供一种制造该散热基底的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
为了解决目前应用在不同领域的电力装置和电源模块的散热问题，针对使用具有高导热率的金属材料制造各种形式的散热基底付出了大量努力。与此同时，不仅是在发光二极管(LED)模块和电源模块中，在其它产品中也需要使用具有多层微型图案的散热基底。但是，相比于硅晶片，传统有机印刷电路板、陶瓷基片、玻璃基片或包括金属中心层的散热基底由于形成微型图案相对困难以及制造成本较高的原因处于不利状态，因此它们的应用受到限制。因此，目前正在进行关于通过阳极氧化来使发热装置散热最大化的散热基底的研究。下面，对传统的制造散热基底的方法进行说明性的描述。首先，对金属层的一个表面进行阳极氧化，从而在其表面上形成绝缘层。然后，将铜箔形成在绝缘层上并形成图案，从而形成电路层。作为选择，可以使用电镀方法形成图案化电路层。然后，散热器连接到金属层的没有形成绝缘层的另一个表面上，并且与电路层电连接的发热装置安装在绝缘层上。因为传统的散热基底对金属具有优良的热传递效果，所以从发热装置产生的热量通过金属层和散热器消散到外部。因此，由于形成在散热基底上的发热装置并不会受到高热量的影响，发热装置性能退化本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热基底，该散热基底包括：基片，该基片包括金属层、形成在该金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在该绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的所述另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上。

【技术特征摘要】
2010.06.23 KR 10-2010-00594411.一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在该金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在该绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上； 连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的所述另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上。2.根据权利要求1所述的散热基底，其中，所述阳极氧化层还形成在所述开口的内表面上。3.根据权利要求1所述的散热基底，其中，所述绝缘层通过阳极氧化所述金属层或通过混合环氧树脂和陶瓷填料而形成。4.根据权利要求1所述的散热基底，其中，所述金属层包含铝，所述绝缘层包含通过阳极氧化所述金属层而形成的氧化铝。5.根据权利要求1所述的散热基底，其中，所述金属层包含铝，所述阳极氧化层包含通过阳极氧化所述金属层而形成的氧化铝。6.根据权利要求1所述的散热基底，其中，该散热基底还包括安装在所述基片上的装置。7.根据权利要求6所述的散热基底，其中，所述装置为发光二极管封装。8.—种制造散热基底的方法，该方法包括步骤(A)在金属层的一个表面上形成绝缘层并且在该绝缘层上形成电路层，从而制备基片；步骤(B)在所述基片的厚度方向上形成开口 ；步骤(C)在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上形成阳极氧化层；以及步骤(D)将连接器插入所述开口中，从而使散热层连接到所述金属层的所述另一个表面上。9.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述步骤(C)中，所述阳极氧化层还形成在所述开口的内表面上。10.根据权利要求8所述的方法，其中，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申常铉，金泰勋，许哲豪，李荣基，朴志贤，徐基浩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR