一种场发射显示器件的封装方法技术

本发明专利技术提供一种场发射显示器件的封装方法，包括：放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多个支撑件于第一面板的内表面上；粘固一层胶合层于第一基板的内表面的四周；对位组合第二面板与第一面板，使第二面板与第一面板的内表面相对应；以及加热第一面板与第二面板以进行封装和排气。采用本发明专利技术可以在面板的内部放置非蒸散型吸气剂，从而省略了对吸气剂进行蒸散的过程，以节约制程时间和成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及一种使用非蒸散型吸气剂的场发射显示器件的封装方法。
技术介绍
近年来，场发射成为一个相当活跃的领域。场发射显示器(Field Emission Display，缩写为FED，)是一种使用场发射阴极来轰击荧光粉涂层充当发光媒介的平面显示器。场发射显示器(FED)节能并能够提供一种比现存液晶显示器(Liquid Crystal Display，缩写为LCD)或等离子电视技术消耗更少能量的平板显示技术特性，因此被誉为二十一世纪的显示技术。场发射显示器(FED)要获得好的显示度，一个重要的因素就是需要一个内部稳定的高真空环境(约10_5帕)。器件的真空度对场发射阴极电子发射的可靠性以及场发射显示器(FED)的寿命有着十分重要的影响，而真空封装技术一直是制约场发射显示器(FED) 走向实用化的一个瓶颈。目前，场发射显示器(FED)的封装方法，是在面板外侧放置蒸散型吸气剂，封装和排气需要分别加热，并且在排气阶段还要对蒸散型吸气剂进行加热蒸散。在此过程中，制程时间较长，且设备成本也较高。有鉴于此，如何设计出一种新型的场发射显示器(FED)的封装方法，省略加热蒸散的过程，以缩短制程时间，并降低制作成本，是业内技术人员亟需解决的一项课题。
技术实现思路
针对现有技术中场发射显示器件的封装方法中存在的使用蒸散型吸气剂，需要进行加热蒸散，制程时间较长，并且制作成本也相应较高的缺陷，本专利技术提供了。根据本专利技术提供了，包括放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多个支撑件于第一面板的内表面上；粘固一层胶合层于第一基板的内表面的四周；对位组合第二面板与第一面板，使第二面板与第一面板的内表面相对应；以及加热第一面板与第二面板以进行封装和排气。优选地，第一面板上设置有场发射阴极。优选地，第二面板上设置有阳极。优选地，阳极为ITO阳极。 优选地，第一面板与第二面板为玻璃面板。优选地，胶合层可以为低熔点玻璃粉。优选地，多个支撑件以矩阵方式排列于第一面板的内表面上。优选地，非蒸散型吸气剂成条纹状排列于第一面板内表面的相对应两侧。优选地，非蒸散型吸气剂可以为锆铝16、锆钒铁或者锆石墨。采用本专利技术可以在面板的内部放置非蒸散型吸气剂，从而省略了对吸气剂进行蒸散的过程，以节约制程时间和成本。附图说明读者在参照附图阅读了本专利技术的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本专利技术的各个方面。其中，图1示出了依据现有技术场发射显示器件的封装方法的流程示意图；图2示出了依据本专利技术场发射显示器件的封装方法的流程示意图。具体实施例方式下面参照附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细描述。图1示出了依据现有技术场发射显示器件的封装方法的流程示意图。参照图1，场发射显示器件的封装方法包括下列步骤首先，设置支撑件于第一面板上。在第一面板上设置多个支撑件，多个支撑件成排排列，第一面板上设置有场发射阴极。接着，粘固胶合层于第一面板的四周。在前面所述的第一基板的四周固定胶合层，以形成一胶框。然后，对准第二面板与第一面板。第二面板上具有ITO阳极，将具有场发射阴极的第一面板与具有ITO 阳极的第二面板对位组合。随后，固定吸气盒室于第二面板上。在第二面板的外表面上固定吸气剂盒，以在吸气剂盒内放置蒸散型吸气剂，且吸气剂盒具有开口与第二面板相通。继续参照图1，接着，加热封装。对对位组合后的第一面板与第二面板进行加热， 胶框经过高温加热一段时间后硬化，会将第一面板与第二面板结合在一起。在此过程中，制程时间约为10小时，工作温度为400至500°C。接下来，真空抽气。对前面所述的经封装后的第一面板与第二面板进行排气，因为，现有技术中，利用蒸散型吸气剂进行排气，因此， 此过程中需要在第二面板上设置一个抽气泵，以在预留的开口处进行蒸散排气。此过程制程时间为5. 5小时，工作温度约为300°C。最后，封接开口。排气结束后封接开口以制成成品。因此，这个制程需要15. 5小时。图2示出了依据本专利技术场发射显示器件的封装方法的流程示意图。参照图2，场发射显示器件的封装方法包括下列步骤首先，放置非蒸散型吸气剂于第一面板上。在第一面板的内表面上放置非蒸散型吸气剂，非蒸散型吸气剂以条状排列于第一基板内表面的相对应的两侧。本实施例中，非蒸散型吸气剂可以为锆铝16、锆钒铁或者锆石墨。第一基板为一具有场发射阴极的玻璃面板。接着，设置多个支撑件于第一面板的内表面上。在第一面板的内表面上以矩阵方式设置多个支撑件于非蒸散型吸气剂的内侧，用于维持后面经封装后的第一面板与第二面板之间的间距。继续参照图2，随后，粘固胶合层于第一面板内表面的四周。在第一面板的内表面四周粘固一胶合层，以形成一胶框包围住非蒸散型吸气剂与多个支撑件。胶合层的制作材料为低熔点玻璃粉。接下来，对位组合第二面板与第一面板。第二面板是一 ITO阳极玻璃面板，将具有场发射阴极的第一面板与第二面板进行装配组合，且第二面板与第一面板的内表面相对应。最后，加热第一面板与第二面板以进行封装和排气。对经过装配组合后的第一面板与第二面板进行高温加热，那么低熔点的玻璃粉经过加热后呈熔融态，硬化后将第一面板与第二面板固定在一起。同时，加热过程中通过非蒸散型吸气剂对组合在一起的第一面板和第二面板进行真空排气。本方法中制程时间为5至6小时。显然，在制程时间上大大缩短了。另外，在面板内利用非蒸散型吸气剂进行真空排气，不需要额外的蒸散过程，可以减少吸气剂盒的使用，节省设备支出。并且，面板内的真空度可以达到10_7托。采用本专利技术可以在面板的内部放置非蒸散型吸气剂，从而省略了对吸气剂进行蒸散的过程，以节约制程时间和成本。上文中，参照附图描述了本专利技术的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以对本专利技术的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本专利技术权利要求书限定的范围内。权利要求1.，其特征在于，包括 放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多个支撑件于所述第一面板的内表面上； 粘固一胶合层于所述第一基板内表面的四周；对位组合第二面板与所述第一面板，使第二面板与所述第一面板的内表面相对应；以及加热所述第一面板与所述第二面板以进行封装和排气。2.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述第一面板上设置有场发射阴极。3.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述第二面板上设置有阳极。4.如权利要求3所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述阳极为ITO阳极。5.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述第一面板与所述第二面板为玻璃面板。6.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述胶合层可以为低熔点玻璃粉。7.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述多个支撑件以矩阵方式排列于所述第一面板的内表面上。8.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述非蒸散型吸气剂成条纹状排列于所述第一面板内表面的相对应两侧。9.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述非蒸散型吸气剂可以为锆铝16、锆钒铁或者锆石墨。全文摘要本专利技术提供，包括放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种场发射显示器件的封装方法，其特征在于，包括：放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多个支撑件于所述第一面板的内表面上；粘固一胶合层于所述第一基板内表面的四周；对位组合第二面板与所述第一面板，使第二面板与所述第一面板的内表面相对应；以及加热所述第一面板与所述第二面板以进行封装和排气。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：锺承翰，吕仁贵，黄胜铭，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71