一种磁控溅射镀膜设备制造技术

技术编号:7014034 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种磁控溅射镀膜设备,其包括真空箱、设于所述真空箱内的移动小车、与所述移动小车连接并驱使所述移动小车作水平移动的直行驱动装置、与所述直行驱动装置连接的靶连接座、分别与所述直行驱动装置以及靶连接座连接并驱动所述靶连接座作纵向移动的升降驱动装置、与所述靶连接座固定连接磁控溅射靶。通过直行驱动装置推动移动小车作水平移动,同时在升降驱动装置的作用下推动靶连接座进行高度位置的调整,使磁控溅射靶成为可作二维运动的移动靶,而磁控溅射靶本身为长条形,从而实现磁控溅射的三维调节功能,适合大尺寸、大曲率、深弯、异型等基片的镀膜要求,使所镀制的薄膜具有高均匀性、高牢固度、高耐磨度等优点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种镀膜设备,尤其涉及一种磁控溅射镀膜设备
技术介绍
磁控溅射镀膜设备是一种应用极其广泛的真空镀膜设备,被广泛用于工艺美术、 装璜装饰、玩具等领域镀制产品,主要用于在已预处理好的塑料、陶瓷等制品表面镀金属薄膜、仿金膜,从而获得光亮美观、价廉的表面金属化的塑料、陶瓷制品。目前的磁控溅射镀膜设备的磁控溅射靶以及蒸发源都是固定安装在真空室内,对于一些大尺寸、大曲率、异形衬底的基片镀膜具有较大的局限性,在镀膜过程各个镀膜位置与靶的距离差异较大,大尺寸产品的一些部位距离靶太远,异形衬底的产品倾斜角度处难以接受局部加量的镀膜,从而导致镀膜产品的均勻性、牢固度、耐磨度都无法达到要求。
技术实现思路
针对现有技术不足,本技术要解决的技术问题是提供一种专用于大曲率、大尺寸、异形衬底的基片镀制高均勻性、高牢固度、高耐磨度光电薄膜的磁控溅射镀膜设备。为了克服现有技术不足,本技术采用的技术方案是一种磁控溅射镀膜设备, 其包括真空箱、设于所述真空箱内的移动小车、与所述移动小车连接并驱使所述移动小车作水平移动的直行驱动装置、与所述直行驱动装置连接的靶连接座、分别与所述直行驱动装置以及靶连接座连接并驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述磁控溅射镀膜设备包括真空箱、设于所述真空箱内的移动小车、与所述移动小车连接并驱使所述移动小车作水平移动的直行驱动装置、与所述直行驱动装置连接的靶连接座、分别与所述直行驱动装置以及靶连接座连接并驱动所述靶连接座作纵向移动的升降驱动装置、与所述靶连接座固定连接磁控溅射靶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王健文韩冲梁凯基蔡东锋
申请(专利权)人:广东中环真空设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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