印刷电路板切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板切割装置，其包括一控制器、一本体、一切割刀以及一旋转器，所述切割刀固定连接所述旋转器，所述旋转器带动所述切割刀转动切割。本实用新型专利技术印刷电路板切割装置具有有效切割厚度大于3.2mm的印刷电路板，能够满足对厚度大于3.2mm的印刷电路板实现交叉切割的零间距，一次成型任意角度斜断面，便于印刷电路板相嵌式安装的特性且成本低的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切割装置，尤其涉及一种印刷电路板(Printed CircuitBoard, PCB)切割装置。
技术介绍
随着印刷电路板在日常生活中电子设备中的广泛应用，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备，凡是涉及集成电路的电子元器件，各电子元器件彼此之间电气互连主要是通过印刷电路板实现，由此，使得印刷电路板的加工显得尤为重要。请参阅图1，是现有技术一种印刷电路板切割装置平面结构示意图。所述印刷电路板切割装置1用以对印刷电路板100进行切割加工。所述印刷电路板切割装置1包括一本体10、一传送装置11、一加工刀具组13及一控制器15。所述本体10支撑所述传送装置11 及所述加工刀具组13。所述控制器15分别与所述传送装置11及加工刀具组13对应电连接，并产生控制信号控制所述传送装置11及所述刀具加工组13工作。所述本体10支撑所述传送装置11及所述加工刀具组13于设定的高度和角度，以方便操作人员操作。所述传送装置11包括多个传送滚轮111，其在所述控制器15的驱动作用下对应沿设定方向同步旋转。当所述印刷电路板100置放于所述传送装置10时，所述印刷电路板 100与所述滚轮111之间产生静摩擦力，借由该摩擦力的存在，其通过旋转方式带动所述印刷电路板100沿设定方向传送。所述加工刀具组13包括二相对间隔设置的刀具131、133。所述刀具131、133均呈圆盘状设置，所述刀具131边缘设置有刀刃132，所述刀具133的边缘设置有刀刃134，且所述刀刃132、134能够在所述刀具131、133的带动下，分别绕所述刀具131、133的圆盘中心做圆周旋转。该二刀刃132、134边缘处之间的间距稍大于所述印刷电路板100的厚度。所述传送装置11传送所述印刷电路板100经过所述刀具131、133之间。所述控制器15产生控制信号分别驱动所述传送装置11的传送滚轮111沿设定方向旋转，进而传送待加工的印刷电路板100。同时，所述控制器15还产生另一控制信号至所述加工刀具131、133以驱动所述刀刃132、134做相对圆周运动，S卩二者的旋转方向相反。当所述印刷电路板切割装置1工作时，首先，提供印刷电路板100置放于所述传送装置11的滚轮111上。接着，所述控制器15产生控制信号驱动传送装置11的滚轮111旋转传送所述印刷电路板100至所述加工刀具组13。再者，所述控制器15产生控制信号驱动所述加工刀具组13的刀具131、133相对旋转工作。当所述刀具加工组13接触自所述传送装置11传送至所述印刷电路板100时， 通过旋转的方式使得所述刀刃132、134同时挤压切割所述印刷电路板100。同时，借由存在于垂直切割方向的摩擦力存在，使得所述刀刃带动所述印刷电路板100沿传送方向移动， 由此实现切割加工。在加工过程中，应加工精度需要，可以对应调整所述加工刀具组13之间的间隔值，达到对应的加工精度。如，当需要加工0. 3mm深的沟槽，则对应设置所述印刷电路板100 的厚度与二加工刀具131、133之间的边缘距离值D的差值等于0. 3mm即可。所述印刷电路板切割装置1通过旋转的方式使得所述刀刃132、134同时挤压切割所述印刷电路板100，当所述印刷电路板100厚度大于3. 2mm时，所述印刷电路板100会产生损坏，导致所述印刷电路板切割装置1不能有效切割所述印刷电路板100。所述印刷电路板切割装置1不能有效切割厚度大于3. 2mm的印刷电路板，导致所述印刷电路板切割装置1不能满足对厚度大于 3. 2mm的印刷电路实现交叉切割的零间距。所述印刷电路板切割装置1固定所述加工刀具13垂直所述印刷电路板100，导致所述印刷电路板切割装置1不能一次成型任意角度切断面。另外，所述刀刃132、134都是由超硬钨钢材料制得，导致所述印刷电路板切割装置1成本高。
技术实现思路
针对现有技术印刷电路板切割装置不能有效切割厚度大于3. 2mm的印刷电路板， 不能满足对厚度大于3. 2mm的印刷电路实现交叉切割的零间距和一次成型任意角度切断面特性且成本高的问题，本技术提出一种有效切割厚度大于3. 2mm的印刷电路板，能够满足对厚度大于3. 2mm的印刷电路板实现交叉切割的零间距，一次成型任意角度斜断面，便于印刷电路板相嵌式安装的特性且成本低的印刷电路板切割装置。一种印刷电路板切割装置，包括一控制器、一本体、一切割刀以及一旋转器，所述旋转器固定连接所述切割刀，所述旋转器驱动所述切割刀转动切割。作为上述实施方式的进一步改进，所切割刀为半圆锥形。作为上述实施方式的进一步改进，所述切割刀与待加工印刷电路板构成一切割角度，所述切割角度大于0°小于180°。作为上述实施方式的进一步改进，所述印刷电路板切割装置还包括一传动装置， 所述传动装置包括第一方向传动器、第二方向传动器及第三方向传动器。作为上述实施方式的进一步改进，所述第一方向传动器垂直于所述第二方向传动器，所述第三方向传动器分别垂直于所述第一方向传动器及所述第二方向传动器。作为上述实施方式的进一步改进，所述控制器分别与所述旋转器及传动装置对应电连接，并产生控制信号控制所述旋转器及所述传动装置工作。作为上述实施方式的进一步改进，所述本体包括一固定装置，所述固定装置固定所述印刷电路板。相较于现有技术，在本技术的印刷电路板切割装置中，设置一切割刀以及一旋转器，所述旋转器固定连接所述切割刀，所述旋转器驱动所述切割刀转动切割。所述印刷电路板切割装置有效切割厚度大于3. 2mm的印刷电路板，能够满足对厚度大于3. 2mm的印刷电路板实现交叉切割的零间距，一次成型任意角度斜断面，便于印刷电路板相嵌式安装的特性且成本低。附图说明图1是现有技术一种印刷电路板切割装置平面结构示意图。图2是本技术印刷电路板切割装置一种较佳实施方式的平面结构示意图。图3是图2中印刷电路板切割装置的切割刀示意图。图4是现有技术印刷电路板切割装置切割印刷电路板断面I与本技术印刷电路板切割装置切割印刷电路板断面II。图5是本技术印刷电路板切割装置所加工的印刷电路板相嵌于载台上。具体实施方式以下结合附图对本技术的印刷电路板切割装置进行说明。请同时参阅图2至图3，其中图2是本技术印刷电路板切割装置一种较佳实施方式的平面结构示意图，图3是图2中印刷电路板切割装置的切割刀与旋转器连接示意图。所述印刷电路板切割装置2应用于切割印刷电路板200，其包括一控制器21、一本体23、一传动装置25、一旋转器27及一切割刀29。本技术提出一种有效切割厚度大于 3. 2mm的印刷电路板，成本低的印刷电路板切割装置。所述控制器21分别与所述旋转器27及传动装置25对应电连接，并产生控制信号控制所述旋转器27及所述传动装置25。所述控制器21控制所述切割刀四转动切割。所述本体23支撑所述传动装置25及所述旋转器27于设定的高度和角度，方便操作人员操作。所述本体23还包括一固定装置231，所述固定装置231固定所述印刷电路板 200。所述传动装置25包括第一方向传动器251、第二方向传动器253及第三方向传动器255，所述第一方向传动器251垂直于所述第二方向传动器253，第三传动器255分别垂直与所述第一方向传动器25本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板切割装置，包括一控制器以及一本体，其特征在于：所述印刷电路板切割装置还包括一切割刀以及一旋转器，所述旋转器固定连接所述切割刀，所述旋转器驱动所述切割刀转动切割。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，深圳市五株电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44