减少发热器件热阻的方法技术

本发明专利技术公开了一种减少发热器件热阻的方法，包括若干独立的发热组件，所述的发热组件包括有发热器件，用以与发热器件电连接的印刷电路基板，该印刷电路基板的一个面与一金属散热板绝缘相连，在印刷电路板上设置用以设置发热器件的通孔，所述的发热器件电极通过引线与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封胶形成散热组件；所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层粘接排列于第二金属散热板上现有技术相比，每个发热器件，有多重的散热方法，且同时可以解决绝缘导热问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体照明应用
，尤其涉及一种高效节能的LED灯散热 基板制作方法。
技术介绍
大功率LED照明当前被普通应用，但需要解决包括散热、光型、亮度、使用寿命与 成本等核心问题，从而需要有相关技术作为保障。在现有大功率LED灯的制作过程中，可良 好导热的基板是大功率LED灯必不可少的保障，大功率LED散热问题解决不好，就会加速亮 度衰减现象，进而降低产品的亮度与使用寿命。为了解决LED灯的散热，通常LED灯的芯片 设置在铝基板上，铝基板虽具有绝缘层薄、热阻小、无磁性、散热好、加工性能优良等特点， 但还是无法满足较大功率LED灯的需要，无法将热量顺利导出，散热功能也未尽理想。同 时，由于现在对于大功率LED灯的排列或者功能使用是越来越复杂与多样化，需要在有限 空间里有更多种选择性的电路排布，而电路排布越是小型化，则散热的能力需要越高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种具有功能更强大、更高效散热 性的LED灯，以及。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用了下述技术方案这种减少发热器件热阻的方 法，包括若干独立的发热组件，所述的发热组件包括有发热器件，用以与发热器件电连接的 印刷电路基板，该印刷电路基板的一个面与一金属散热板绝缘相连，其特征在于包括下述 步骤(1)、在所述的印刷电路基板上预设发热器件处设置有不影响该基板电路、并可容 置发热器件的通孔，该通孔的底部为金属散热板顶部；(2)、将所述的发热器件容置于通孔内，使其底部与金属散热板接触；(3)、所述的发热器件电极通过引线与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封 胶形成散热组件；(4)、所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层粘接排列于第二金属散热板 上；(5)、将各自独立的散热组件的印刷电路，根据电路要求电连接，使其成为发热器 件。所述的，其发热器件是LED芯片，或者LED灯。述的，其发热器件底部如果需要与金属散热板绝缘设 置，则在通孔处的金属散热板上通过电泳或者阳极氧化方法生成绝缘层，再将发热器件设 置于绝缘层上。所述的，当金属散热板为铝散热板时，所述的绝缘层为氧化铝层。所述的，其发热器件底部如果不需要与金属散热板绝缘 设置时，则将发热器件直接焊接于金属散热板上。所述的，其印刷电路板为单面印刷电路板。所述的，如果所述的印刷电路板为双面或多层印刷电路 板时，则设置于印刷电路基板通孔内的发热器件与通孔的印刷电路热导通，电绝缘。通过上述技术方案，从而该专利技术具有下述有益效果与现有技术相比，每个发热器件，有多重的散热方法，且同时可以解决绝缘导热问题。 附图说明图1为本专利技术LED灯散热方法的结构立体示意图。图2为图1的剖视图。图3为本专利技术LED灯散热方法的单个LED元件图。图4为本专利技术LED灯散热方法的第二种结构立体示意图。图5为图4的剖视图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作出具体的说明。如图1、图2所示，这种，包括若干独立的作为发热器件 的LED晶元12，与发热器件电连接的印刷电路基板2，该印刷电路基板的一个面与一金属散 热板3绝缘相连，包括下述步骤1)、在所述的印刷电路基板上预设发热器件处设置有不影响该基板电路、并可容 置发热器件的通孔14，该通孔的底部为金属散热板顶部；2)、将所述的发热器件LED晶元12容置于通孔内，使其底部与金属散热板接触；3)、将所述的发热器件LED晶元的电极通过引线6与印刷电路基板的印刷电路电 连接，连接后封胶形成散热组件；4)、所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层4粘接排列于第二金属散热板 5上；5)、将各自独立的散热组件的印刷电路，根据电路要求电连接，使其成为发热器 件。具体来说，当晶元底部需要与金属散热板绝缘设置时，如图3所示，晶元通过导线 6与基板上的电极片7相连，再将晶元、导线及电极片用胶形成封胶8，在金属散热板与晶元 底部之间的通孔上设置有金属氧化物层作为绝缘层9，该金属氧化物层即绝缘层是通过阳 极氧化方法生成的，是与金属散热板材质相同的金属氧化物层，当金属散热板为铝散热板 时，所述的绝缘层为氧化铝层，其厚度为5 μ-15 μ。 所述的印刷电路板为单面印刷电路板。如果所述的印刷电路板为双面印刷电路板，则在金属散热板与晶元之间设置一导 热绝缘层(未图示)。如果所述的发热器件为LED灯，其底部如果不需要与金属散热板绝缘设置，则在通孔处的金属散热板上直接设置可焊焊料，具体为银浆，再将发热器件通过银浆直接焊接 于金属散热板上。同时，这种方法不仅仅只适用于LED组件，也适用于需要散热的大功率器件如半 导体开关器件等同类型的散热基板的制作。与现有技术相比，每个发热器件，有多重的散热方法，且同时可以解决绝缘导热问题。如图4、图5所述的发热组件1’通过印刷电路基板2’中的电路实现电连接，印刷 电路基板为一整体板，同样与金属散热板3’绝缘设置。同理，与现有技术相比，每个发热器 件，有多重的散热方法，且同时可以解决绝缘导热问题。权利要求1.一种，包括若干独立的发热组件，所述的发热组件包括有 发热器件，用以与发热器件电连接的印刷电路基板，该印刷电路基板的一个面与一金属散 热板绝缘相连，其特征在于包括下述步骤(1)在所述的印刷电路基板上预设发热器件处设置有不影响该基板电路、并可容置发 热器件的通孔，该通孔的底部为金属散热板顶部；(2)将所述的发热器件容置于通孔内，使其底部与金属散热板接触；(3)所述的发热器件电极通过引线与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封胶形 成散热组件；(4)所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层粘接排列于第二金属散热板上；(5)将各自独立的散热组件的印刷电路，根据电路要求电连接，使其成为发热器件。2.如权利要求1所述的，其特征在于所述的发热器件是LED 芯片，或者LED灯。3.如权利要求1或2所述的，其特征在于所述的发热器件 底部如果需要与金属散热板绝缘设置，则在通孔处的金属散热板上通过电泳或者阳极氧化 方法生成绝缘层，再将发热器件设置于绝缘层上。4.如权利要求3所述的，其特征在于当金属散热板为铝散 热板时，所述的绝缘层为氧化铝层。5.如权利要求1或2所述的，其特征在于所述的发热器件 底部如果不需要与金属散热板绝缘设置时，则将发热器件直接焊接于金属散热板上。6.如权利要求1或2所述的，其特征在于所述的印刷电路 板为单面印刷电路板。7.如权利要求1或2所述的，其特征在于如果所述的印刷 电路板为双面或多层印刷电路板时，则设置于印刷电路基板通孔内的发热器件与通孔的印 刷电路热导通，电绝缘。全文摘要本专利技术公开了一种，包括若干独立的发热组件，所述的发热组件包括有发热器件，用以与发热器件电连接的印刷电路基板，该印刷电路基板的一个面与一金属散热板绝缘相连，在印刷电路板上设置用以设置发热器件的通孔，所述的发热器件电极通过引线与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封胶形成散热组件；所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层粘接排列于第二金属散热板上现有技术相比，每个发热器件，有多重的散热方法，且同时可以解决绝缘导热问题。文档编号F21V29/00GK102128431SQ20101004278公开日2011年7月20日 申请日期2010年1月14日 优先权日2010年1月14日专利技术者何本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种减少发热器件热阻的方法，包括若干独立的发热组件，所述的发热组件包括有发热器件，用以与发热器件电连接的印刷电路基板，该印刷电路基板的一个面与一金属散热板绝缘相连，其特征在于：包括下述步骤（１）在所述的印刷电路基板上预设发热器件处设置有不影响该基板电路、并可容置发热器件的通孔，该通孔的底部为金属散热板顶部；（２）将所述的发热器件容置于通孔内，使其底部与金属散热板接触；（３）所述的发热器件电极通过引线与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封胶形成散热组件；（４）所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层粘接排列于第二金属散热板上；（５）将各自独立的散热组件的印刷电路，根据电路要求电连接，使其成为发热器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：发明
国别省市：94