LED灯的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯的制作方法，包括含电路设计的基板和设置于基板上的若干LED灯组件，所述方法包括下述步骤a)根据电路设计选择覆金属板为基板；b)将基板上的金属层依据电路设计设置成若干相互绝缘的独立可焊区域；c)在每个独立可焊区域上直接设置LED晶元；d)根据电路设计要求通过导线将设有LED晶元的相互绝缘的独立可焊区域电连接；e)对LED晶元封胶；是一种简便、制作成本低的LED灯的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯的制作方法，尤其涉及一种LED灯组件作为照明大功率器 件时的制作方法。
技术介绍
目前，用LED灯或LED灯组来作为景观或者照明用灯，取代现有的白炽灯或者节 能荧光灯，已成趋势；这种趋势起到了节约能源，延长使用寿命长的有益效果。但是在制作 LED灯及LED灯组时，一般是先预设好一个安装板，再将一个个独立的LED灯珠置于该安装 板上，通过导线将各LED灯珠根据需要串接或者并接，最后成为LED灯或LED灯组，由电源 供电。如中国专利申请号为200810053010. 6所公开的一种LED灯条，将一散热框架作为支 撑架，将LED灯设置于散热框架的合适位置处，再设置散光面、反光面等。该专利中散热框 架是作为一个安装LED灯珠的座体，要解决散热功能，还需要另外再设置散热结构，如此增 加了工序及加工成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种方法简便、制作成本低的LED 灯的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用了下述技术方案一种LED灯的制作方法，包括含电 路设计的基板和设置于基板上的若干LED灯组件，其所述方法包括下述步骤a)根据电路设计选本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯的制作方法，包括含电路设计的基板和设置于基板上的若干ＬＥＤ灯组件，其特征在于：所述方法包括下述步骤ａ）根据电路设计选择覆金属板为基板；ｂ）将基板上的金属层依据电路设计设置成若干相互绝缘的独立可焊区域；ｃ）在每个独立可焊区域上直接设置ＬＥＤ晶元；ｄ）根据电路设计要求通过导线将设有ＬＥＤ晶元的相互绝缘的独立可焊区域电连接；ｅ）对ＬＥＤ晶元封胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：发明
国别省市：94