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本发明公开了一种LED灯的制作方法，包括含电路设计的基板和设置于基板上的若干LED灯组件，所述方法包括下述步骤a)根据电路设计选择覆金属板为基板；b)将基板上的金属层依据电路设计设置成若干相互绝缘的独立可焊区域；c)在每个独立可焊区域上直接...
该专利属于何忠亮所有，仅供学习研究参考，未经过何忠亮授权不得商用。

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