电子部件检查装置及电子部件搬送方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子部件检查装置及电子部件搬送方法。电子部件检查装置中设有：拍摄被把持部把持前的电子部件的上面电极的第1摄像装置、拍摄设置于检查用头的接触端子的第2摄像装置、拍摄被把持部把持的电子部件的下面电极的第3摄像装置、和拍摄检查用插槽的第4摄像装置。而且设有控制装置，其通过使检查用头的位置调整部调整把持部的位置，来根据由第1和第2摄像装置拍摄到的图像，控制把持部把持电子部件时的把持姿势，并根据由第3和第4摄像装置拍摄到的图像，控制把持了电子部件的把持部相对检查用插槽的把持姿势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对被封装成在两面设有电极的半导体芯片等电子部件进行电气检查的电子部件试验装置、以及在该电子部件试验装置中采用的电子部件搬送方法。
技术介绍
这种电子部件检查装置一般按照如下的顺序进行作为对象的电子部件的供给、检查和排出。即，(a)将盛在托盘中而从电子部件检查装置的外部供给的检查前的电子部件， 通过基于把持部的把持搬送，向检查用头供给。(b)由检查用头将该供给来的电子部件配置到检查用插槽上。(c)在基于该检查用插槽进行检查后，由检查用头对被配置在该检查用插槽的电子部件进行回收。(d)通过把持部将回收的电子部件，按照检查结果的好坏分配到各个对应的托盘中，然后与这些托盘一同排出到电子部件检查装置的外部。根据这些步骤可知，在这样的电子部件检查装置中，除了维持精确的检查之外，通过上述检查用头将电子部件以规定的精度准确地配置在检查用插槽上、即将电子部件的各电极与在检查用插槽中设置的检查端子正确连接至为重要。近年来，作为小型化、高度集成化的电子部件，大多使采用了如上述那样在上面和下面的两面分别设有电极，并且层叠在其上面的其他电子部件与成为基座的部件的上面的电极连接的构造(POP:层叠封装构造)的电子部件，作为检查对象。以往，一般在对具有这样的层叠封装构造的电子部件进行检查的检查装置中，设有在将把持部所把持的电子部件配置到检查用插槽时，与电子部件的上面电极接触的接触端子；和将该接触端子与配置有检查用插槽的检查基板的电极连接的连接端子。由此，对于电子部件的上面电极，通过使其经由上述接触端子及连接端子与检查基板的电极连接，能够与被配置在检查用插槽上并同样与检查基板连接的该电子部件的下面电极一同，进行经由这些上面及下面电极的电气检查。另一方面，为了与通过电子部件的小型化、高度集成化而被微细化的电子部件的电极间隔对应，还提出了各种能够将具有这些微细间隔的电子部件的电极与检查用插槽的接触端子准确连接的技术，专利文献1中记载了其中一个例子。在专利文献1所记载的检查装置中，把持电子部件的把持侧臂上具有约束/非约束切换结构，从下部对所把持的电子部件进行摄像。而且，利用由与把持侧臂不同的组件构成的位置修正单元，基于该摄像结果进行电子部件的位置修正，利用约束/非约束切换机构将电子部件相对把持侧臂而固定在修正后的位置。然后，使被如此被固定了位置的电子部件的电极与检查用插槽的接触端子接触。由此，可高度维持检查用头与电子部件之间的位置关系的精度，从而能够高度维持通过检查用头使电子部件向检查用插槽的配置精度。再公表专利W02003/075023号公报根据上述专利文献1所记载的检查装置，通过将电子部件相对检查用头的姿势维持成规定的姿势，能够以规定的精度维持电子部件的下面电极与检查用插槽的接触端子的连接。但在专利文献1所记载的装置中，由于作为其检查对象而没有考虑上述的层叠封装构造的电子部件，所以，不能将其简单地应用到将层叠封装构造的电子部件作为检查对象的检查装置。即，如果在将层叠封装构造的电子部件作为检查对象的检查装置中组合了专利文献1所记载的装置，则存在着如何处理与上述接触端子、连接端子的关系等问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的问题而提出，其目的在于，提供一种能够高精度地对在上面和下面这两面具有电极的电子部件进行电气检查的电子部件检查装置、以及在该电子部件检查装置中采用的电子部件搬送方法。本专利技术的电子部件检查装置具备电子部件，其在第1面和上述第1面的相反侧的第2面上设有电极；检查用插槽，其在进行上述电子部件的电气检查时被配置上述电子部件；检查用头，其用于将上述电子部件搬送配置到上述检查用插槽，具有把持上述电子部件的把持部、调整上述把持部的位置的位置调整部、和设置于上述把持部并能够与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极接触的接触端子；第1摄像装置，其拍摄被上述把持部把持前的电子部件的第1面电极；第2摄像装置，其拍摄设置于上述检查用头的接触端子；第 3摄像装置，其拍摄由上述把持部把持的电子部件的第2面电极；第4摄像装置，其拍摄上述检查用插槽；和控制装置，其通过使上述检查用头的位置调整部调整上述把持部的位置， 来根据由上述第1和第2摄像装置拍摄到的图像，控制上述把持部把持上述电子部件时的把持姿势，并根据由上述第3和第4摄像装置拍摄到的图像，控制把持了上述电子部件的把持部相对上述检查用插槽的把持姿势。通过将能够与电子部件的第1面电极接触的接触端子直接设置于把持部，使把持部正确地把持电子部件，由此，该被把持的电子部件的第1面电极与上述接触端子的位置关系被维持成自动对应的关系。而且，通过在检查用头上设置用于调整该把持部的位置的位置调整部，能够准确确保、维持通过控制装置的上述姿势控制使把持部把持电子部件时的把持姿势、和把持了电子部件的把持部相对上述检查用插槽的把持姿势。根据这样的结构，能够可靠保证电子部件的第1面电极及第2面电极与接触端子及检查用插槽的电导通。该电子部件检查装置在比配置于上述检查用插槽的上述电子部件的外周靠外侧， 设有对与上述电子部件的第1面电极的电导通进行确保的连接电极，在上述把持部上设有能够与上述连接电极接触的连接端子。在该电子部件检查装置中，上述第1摄像装置和上述第4摄像装置中的至少一方被设于上述检查用头。根据这样的结构，由于随着按压装置的移动而移动的第1摄像装置、第4摄像装置的视野也移动，所以结构简单，便利性提高。在该电子部件检查装置中，上述第1摄像装置和上述第4摄像装置是被共用的1 个摄像装置。根据这样的结构，由于第1摄像装置和第4摄像装置被共用，所以可减少摄像装置的数量，削减部件个数。在该电子部件检查装置中，上述第2摄像装置和上述第3摄像装置是被共用的1 个摄像装置。根据这样的结构，由于第2摄像装置和第3摄像装置被共用，所以可减少摄像装置的数量，削减部件个数。在该电子部件检查装置中，上述把持部以将上述接触端子与上述电子部件的第1 面电极保持为非接触的状态，来把持上述电子部件，上述检查用头在将被上述把持部把持的电子部件按压到上述检查用插槽时，使上述电子部件的第2面电极与上述检查用插槽的接触端子接触，然后使上述被保持为非接触的上述把持部的接触端子与上述电子部件的第 1面电极接触。根据这样的结构，由于把持部的接触端子和电子部件的第1面电极已被保持为非接触的状态被向检查用插槽按压，所以可保持把持部对电子部件的把持力的稳定。而且，通过按压装置的按压力的施加，该非接触状态被解除，即电子部件的第1面电极与把持部的接触端子接触，构成电连接。本专利技术的电子部件搬送方法，是利用具有对在第1面和上述第1面的相反侧的第 2面设有电极的电子部件进行把持的把持部、调整上述把持部的位置的位置调整部、和设于上述把持部并能够与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极接触的接触端子的检查用头，将上述电子部件搬送配置到用于进行上述电子部件的电气检查的检查用插槽的电子部件搬送方法，包括对上述把持部把持前的电子部件的第1面电极进行图像识别，识别出上述电子部件的第1面电极的位置的第1步骤；对设于上述检查用头的接触端子进行图像识别，识别出上述接触端子的位置的第2步骤；通过上述检查用头的位置调整部对上述把持部的姿势进行调整，以使在上述第2步骤中识别出的上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子部件检查装置，其特征在于，具有：电子部件，其在第１面和上述第１面的相反侧的第２面上设有电极；检查用插槽，其在进行上述电子部件的电气检查时被配置上述电子部件；检查用头，其用于将上述电子部件搬送配置到上述检查用插槽，具有把持上述电子部件的把持部、调整上述把持部的位置的位置调整部、和设置于上述把持部并能够与由上述把持部把持的电子部件的第１面电极接触的接触端子；第１摄像装置，其拍摄被上述把持部把持前的电子部件的第１面电极；第２摄像装置，其拍摄设置于上述检查用头的接触端子；第３摄像装置，其拍摄由上述把持部把持的电子部件的第２面电极；第４摄像装置，其拍摄上述检查用插槽；和控制装置，其通过使上述检查用头的位置调整部调整上述把持部的位置，来根据由上述第１和第２摄像装置拍摄到的图像，控制上述把持部把持上述电子部件时的把持姿势，并根据由上述第３和第４摄像装置拍摄到的图像，控制把持了上述电子部件的把持部相对上述检查用插槽的把持姿势。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塩泽雅邦，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP