【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种电子器件，该电子器件具有：第１基板，其具有第１电极；第２基板，其具有第２电极；树脂，其配置在所述第１基板和第２基板之间；以及电气元件，其被所述树脂密封，具有多面体的外形形状且配置成最宽面朝向所述第１基板和第２基板中的一方，所述第１基板、所述第２基板以及所述树脂形成为一体，且具有包含彼此相对的第１表面和第２表面、以及与所述第１表面和第２表面连接的装载侧面的外形形状，所述第１表面是所述第１基板的与所述树脂相反侧的面，所述第２表面是所述第２基板的与所述树脂相反侧的面，所述装载侧面包括所述树脂的位于所述第１基板与第２基板之间的露出面以及所述第１基板和第２基板的与所述露出面邻接的侧面，所述第１电极在所述第１表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，与所述电气元件电连接，所述第２电极在所述第２表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，所述第１电极不从所述第１基板的所述侧面突出，所述第２电极不从所述第２基板的所述侧面突出。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野淳，小林祥宏，北村昇二郎，松永雅敬，原明稔，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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