【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括Ｖ形槽，其特征在于所述Ｖ形槽有两根，两根Ｖ形槽沿开口方向对置设置，所述两根Ｖ形槽之间用两根玻璃棒连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱虬，
申请(专利权)人：无锡鼎亚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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