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本发明公开了一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。本发明用于材料电镀过程中控制电镀层厚度均匀性，适用于各种电镀工艺，减少设备使用，通用性...
该专利属于无锡鼎亚电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡鼎亚电子材料有限公司授权不得商用。

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