【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED模组,该模组采用低压注塑而成,属于LED照明技术应用领域。
技术介绍
在LED应用行业内,LED模组因其超高亮度,低功耗、照射面积大、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用范围更加广泛。但目前市面上的LED模组绝大部分是采用小功率模组,在布灯时需大量的LED光源,从而提高了成本。在密封工艺上,大多采用灌环氧树脂,待胶体固化后以起到防水防尘作用,由于环氧树脂本身不耐UV,易老化等特性,长期工作后,模组的防水防尘性能将大大将低,带来不稳定因数也为用户使用过程中的电气安全方面埋下了隐患。但现有的LED模组存在着以下不足之处1、现有模组发光角度不够大,照射面积不够广;2、现有模组散热性能一般,工作一段时间后会降低LED的性能;3、现有模组功率小,单位面积内布灯数量多。这些都限制了 LED模组的应用。
技术实现思路
本技术即是针对现有LED模组中存在的上述缺陷,提供一种采用低压注塑 LED模组。本技术的设计思路是将铝基板和透镜固定在散热器(压铸铝)上,通过低压注塑将散热器与铝基板以及透镜全部包裹 ...
【技术保护点】
1.一种低压注塑LED模组,其特征在于:所述的LED模组包括铝基板和设置在铝基板上的LED灯珠,透镜位于LED灯珠上方,散热器紧贴在铝基板下方, PA热熔胶层包覆散热器、铝基板和透镜,连接导线与铝基板连接,并由PA热熔胶层两侧引出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:梁俊,
申请(专利权)人:深圳市日上光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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