自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置。它包括底座、工作台、承片台、片盒机构、机械手、计算机控制系统、激光扫描仪、基片分选盒，所述机械手由上片臂和下片臂构成；所述计算机控制系统控制机械手的上片臂吸附片盒机构中的基片并将基片移动至承片台上；计算机控制系统控制激光扫描仪对置于承片台上的基片进行扫描，并根据扫描所得的基片数据对基片数据分类；扫描完毕后，计算机控制系统根据数据分类控制机械手的下片臂的运动方向和角度，使下片臂吸附承片台上的基片并将基片移动放入相应的基片分选盒中。本发明专利技术的优点是：实时在线检测基片参数，并根据检测结果对基片进行分选、归类，提升产品的整体价值，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导 体基片的检测及分选装置，特别是公开一种自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置。
技术介绍
在集成电路制造、LED生产以及太阳能电池芯片的生产过程中，通过对不同厚度和平整度的基片进行分选，使得符合要求的基片能直接应用于产品的生产。因此，基片的检测精度和分选直接影响了产品的精度和质量。目前国内采用的通常做法是通过人工对基片进行相关的抽样检测，再通过手动的方式对基片进行分选，这样不仅导致效率和检测精度的低下，同时对基片会产生污染，不利于后续生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种可以对基片的平整度、 厚度、翘曲度进行精度检测并自动分类，在具备提高生产效率的同时，能够极大地降低对基片的污染，提高产品的良品率的自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置。本专利技术是这样实现的一种自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置，包括底座、工作台、用于放置待测基片的片盒机构、能够通过X向导轨和Y向导轨作运动并且能自身旋转的机械手，所述机械手由上片臂和下片臂构成，所述工作台上设有承片台， 所述工作台、机械手分别与底座相连，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置，包括底座、工作台、用于放置待测基片的片盒机构、能够通过Ｘ向导轨和Ｙ向导轨作运动并且能自身旋转的机械手，所述机械手由上片臂和下片臂构成，所述工作台上设有承片台，所述工作台、机械手分别与底座相连，其特征在于：还包括计算机控制系统、激光扫描仪、基片分选盒；所述计算机控制系统分别与激光扫描仪、基片分选盒、机械手、工作台相连，所述计算机控制系统控制机械手的上片臂吸附片盒机构中的基片并将基片移动至承片台上；计算机控制系统控制激光扫描仪对置于承片台上的基片进行扫描，并根据扫描所得的基片数据对基片数据分类；扫描完毕后，计算机控制系统根据数据分类控制机械手...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李正贤，
申请(专利权)人：上海卓晶半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31