一种平整度检测方法技术

技术编号:14854971 阅读:169 留言:0更新日期:2017-03-18 22:20
本发明专利技术公开了一种平整度检测方法,包括以下步骤:首先从待测平面中选取若干测量点,通过探测头探测所选测量点的三维坐标;其次针对测量点的三维坐标分别拟合出关于测量点高度的平面和曲面;接着将拟合得到的曲面进行网格化,获得该曲面与网格的交点及其坐标;然后计算上述交点与拟合得到的平面之间沿Z向的距离,将其中最大的值作为所述待测平面的平整度值。通过探测测量点的三维坐标,利用最小二乘法将获得的测量点的三维坐标进行拟合得到一个平面,同时利用matlab拟合得到一个曲面,将曲面网格化,通过计算曲面与网格的交点到平面的Z向距离,最终得到待测平面的平整度,可避免测量点数量有限而造成的检测误差,提高了测量精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种平整度检测方法
技术介绍
随着科技的发展,智能手机得到了长足的发展,人们的生活和工作越来越无法离开智能手机,作为智能手机中最主要的部件之一,智能手机屏幕在生产过程中对于屏幕表面平整度的要求越来越高,手机屏幕的平整度在很大程度上影响手机的性能和质量。现有的平整度检测装置结构复杂,且检测误差大,未能满足实际生产的需要。
技术实现思路
本专利技术提供了一种平整度检测方法,以解决现有技术中存在的检测装置结构复杂,且检测误差大的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种平整度检测方法,包括以下步骤:S1:从待测平面中选取若干测量点,通过探测头探测所选测量点的三维坐标,包括X、Y、Z向,其中Z向代表高度;S2:针对测量点的三维坐标分别拟合出关于测量点高度的平面和曲面;S3:将拟合得到的曲面进行网格化,获得网格的交点及其坐标;S4:计算上述交点与步骤S2中拟合得到的平面之间沿Z向的距离,将其中最大的值作为所述待测平面的平整度值。进一步的,所述步骤S1中,还包括根据待测平面建立三维坐标系,其中X、Y向平行所述待测平面,Z向垂直所述待测平面,且正向朝上。进一步的,所述步骤S1中,所述测量点均匀分布于所述待测平面上。进一步的,所述步骤S1中,所述探测头采用激光测距的方式探测所选测量点的三维坐标。进一步的,所述步骤S1中,所述三维坐标的精度为um。进一步的,所述步骤S2中,采用最小二乘法拟合所述平面。进一步的,所述步骤S2中,采用MATLAB软件拟合所述曲面。进一步的,所述步骤S3中,所述网格中的单格为矩形。本专利技术提供的平整度检测方法,包括以下步骤:首先从待测平面中选取若干测量点,通过探测头探测所选测量点的三维坐标,包括X、Y、Z向,其中Z向代表高度值;其次针对测量点的三维坐标分别拟合出关于测量点高度的平面和曲面;接着将拟合得到的曲面进行网格化,获得网格的交点及其坐标;然后计算上述交点与拟合得到的平面之间沿Z向的距离,将其中最大的值作为所述待测平面的平整度值。通过探测头探测测量点的三维坐标,利用最小二乘法将获得的测量点的三维坐标进行拟合得到一个平面,同时在matlab中利用测量点的三维坐标进行拟合得到一个曲面,该平面作为理论平面,该曲面作为真实曲面,将真实曲面网格化,通过计算网格的交点到理论平面的Z向距离,最终得到待测平面的平整度,可避免测量点数量有限而造成的检测误差,提高了测量精度。附图说明图1是本专利技术待测平面中测量点的分布示意图;图2是本专利技术平面和曲面的拟合示意图。图中所示:1、待测平面;11、测量点;2、平面;3、曲面。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作详细描述:如图1-2所示,本专利技术一种平整度检测方法,可针对所有的平面进行平整度检测,包括以下步骤:S1:从待测平面1中选取若干测量点11,通过探测头探测所选测量点11的三维坐标,包括X、Y、Z向,其中Z向代表高度;如图1所示,首先根据待测平面1建立三维坐标系,其中X、Y向平行所述待测平面1,Z向垂直所述待测平面1,且正向朝上。本实施例中,所述测量点11均匀分布于所述待测平面1上,图1中,测量点11的数量为64个,呈8*8均匀分布于所述待测平面1上,并对测量点11依次标号为1~64,当然也可以选取更多的测量点11,以提高检测精度。所述探测头采用激光测距的方式探测所选测量点11的三维坐标,精度为um,单位为mm,测量的结果为{x1,y1,z1,x2,y2,z2,x3,y3,z3,…,xn,yn,zn本文档来自技高网...
一种平整度检测方法

【技术保护点】
一种平整度检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:从待测平面中选取若干测量点,通过探测头探测所选测量点的三维坐标,包括X、Y、Z向,其中Z向代表高度;S2:针对测量点的三维坐标分别拟合出关于测量点高度的平面和曲面;S3:将拟合得到的曲面进行网格化,获得网格的交点及其坐标;S4:计算上述交点与步骤S2中拟合得到的平面之间沿Z向的距离,将其中最大的值作为所述待测平面的平整度值。

【技术特征摘要】
1.一种平整度检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:从待测平面中选取若干测量点,通过探测头探测所选测量点的三维坐标,包括X、Y、Z向,其中Z向代表高度;S2:针对测量点的三维坐标分别拟合出关于测量点高度的平面和曲面;S3:将拟合得到的曲面进行网格化,获得网格的交点及其坐标;S4:计算上述交点与步骤S2中拟合得到的平面之间沿Z向的距离,将其中最大的值作为所述待测平面的平整度值。2.根据权利要求1所述的平整度检测方法,其特征在于,所述步骤S1中,还包括根据待测平面建立三维坐标系,其中X、Y向平行所述待测平面,Z向垂直所述待测平面,且正向朝上。3.根据权利要求1所述的平整度...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳登科汪建鹿呈志
申请(专利权)人:苏州逸美德科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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