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本发明为一种自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置。它包括底座、工作台、承片台、片盒机构、机械手、计算机控制系统、激光扫描仪、基片分选盒，所述机械手由上片臂和下片臂构成；所述计算机控制系统控制机械手的上片臂吸附片盒机构中的基片并将基...
该专利属于上海卓晶半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海卓晶半导体科技有限公司授权不得商用。

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