【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
用于供电设备的半导体模块应用广泛，从诸如家用空调和电冰箱的消费者设备到诸如逆变器和伺服控制器的工业设备都有所应用。从功耗的角度看，将半导体模块安装在诸如金属基底衬底或陶瓷衬底的布线衬底上。将诸如功率半导体元件的一个或多个电路元件安装在布线衬底上，固定塑料外壳框架，并通过用硅胶、环氧树脂等进行密封而制成半导体模块。而且，为了降低制造成本，已开发出一种使用传递模塑方法的完全模塑的半导体模块(参考JP-A-9-139461，段落0038，图1和图18)。关于完全模塑的半导体模块，引线框和散热结构固定联结，确保其间的电绝缘。图4到图6示出现有的完全模塑的半导体模块 40的示例。在图4所示的示例中，将诸如功率半导体元件或驱动IC的多个电路元件46安装在引线框上47，并通过接合线48彼此连接。在将该组合件置于预定的模塑模具中之后，通过将模塑树脂49注入模塑模具中从而制成完全模塑的半导体模块40a。在图5所示的示例中，除了图4所示的示例的结构之外，还在模块下部设置散热结构50。在图6所示的示例中，设有金属基底衬底60，该金属基底衬底60通过将金属...
【技术保护点】
１．一种绝缘构件，包括：环氧树脂；第一无机填料，该第一无机填料扩散在所述环氧树脂中，且具有１到９９ｎｍ的平均粒径；以及第二无机填料，该第二无机填料扩散在所述环氧树脂中，且具有０．１到１００μｍ的平均粒径，其特征在于，所述第一无机填料和第二无机填料彼此独立，且是从包括Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＢＮ、ＡｌＮ、和Ｓ ｉ３Ｎ４的组中选出的至少一种物质，所述绝缘构件中的所述第一无机填料和第二无机填料的混合比分别为０．１到７重量％和８０到９５重量％。
【技术特征摘要】
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