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本发明提供散热性和击穿强度两者都更好的绝缘构件、使用该绝缘构件的金属基底衬底和半导体模块及其制造方法。本发明的绝缘构件包括：环氧树脂；第一无机填料，该第一无机填料扩散入环氧树脂，且具有1-99nm的平均粒径；以及第二无机填料，该第二无机填料...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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