TO92S型号封装盒及配套模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种TO92S型号封装盒及配套模具，包括引线框架、引脚、接垫、定位孔和密封外壳，在引线框架头部的小岛上开设的空圈内装有接垫，接垫下方用金属引线连接着引脚，在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭，在引线框架上，所述定位孔和接垫分别是单排60颗和35颗，所述引线框架的厚度为0.34mm、宽度为17.3mm，所述密封外壳的形状是呈现中间有一内凹圆的梯形形状的；对应配套TO92S封装的模具，一模为1480颗，模具胶体流道采用狭窄型。作出了封装框架以及对应模具的改进，在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善，使设备在运行方面更好更快更精准，在同数量的情况下生产更多的产品。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种T092S型号的半导体封装，尤其是涉及改进后的T092S型号封装盒及配套模具。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶片按照产品型号功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体芯片的封装是将切割好的晶片，用胶水粘贴到引线框架的小岛上，再用超细金属导线将晶片的接线焊盘连接到基板的相应引脚，然后，独立的晶片用密封外壳加以封闭保护，型号为T092S的半导体封装的封装盒采用的是单排50颗，25颗为主，厚度为0. 38mm, 宽度为23. 8mm的结构，并且对应配套的模具采用的是一模为1200颗的结构形式，这样，在原材料的采用和生产效率上都受到了一定程度的限制。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以减少原材料并且提高生产率的 T092S型号封装盒及配套模具。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是一种型号为T092S型号封装盒及配套模具，包括引线框架、引脚、接垫、定位孔、金属引线和密封外壳，在引线框架头部的小岛上开设的空圈内装有接垫，接垫下方用金属引线连接着引脚，在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭，在引线框架上，定位孔和接垫分别是单排60颗和35颗，引线框架的厚度为 0. 34mm、宽度为 17. 3mm。为了节省原材料，所述引线框架的厚度为0. 34mm、宽度为17. 3mm。为了在节省原材料的情况下，能达到提高生产率的效果，所述引线框架采用单排 60颗定位孔和35颗接垫的结构形式。为了密封紧固、区分型号，所述所述密封外壳的形状是呈现中间有一内凹圆的梯形形状的。为了结合改进后型号T092S的生产，对应配套模具采用一模1480颗的结构形式， 模具胶体流道为狭窄状的。采用上述型号的结构形式后，在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善，减少了资源浪费，相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同数量的情况下生产出更多的产品，生产时间也对应缩短。附图说明以下结合附图对本技术进一步说明。图1是本技术结构框架的改进图；图2是本技术结构框架的左视图；图3是本技术塑封后的主视图；图4是本是用新型塑封后的左视图；图5是密封外壳的主视图；图6是密封外壳的俯视图；1、引线框架2、引脚3、晶圆31、定位孔32、接垫 4、密封外壳具体实施方式图1、图2所示T092S型号的封装盒，包括引线框架1、引脚2、接垫32、定位孔31， 在引线框架1头部的小岛上开设的空圈内装有接垫32，接垫32下方用金属引线连接着引脚2，在引线框架1上，所述定位孔31和接垫32分别是单排60颗和35颗，所述引线框架 1的厚度为0. 34mm、宽度为17. 3mm，采用增加定位孔数和接垫数，在生产效能上有提高生产率的作用。图3、图4所示T092S型号加入晶圆3塑封后，封装盒上的密封外壳4，在引线框架 1头部整个小岛的外部用一个密封外壳4封闭，对应配套模具采用一模1480颗，模具胶体流道采用狭窄状的，其作用是，在同时间内生产出更多的产品，节省了更多的原材料。图5、图6所示采用中间有一内凹圆的梯形状的密封外壳4，其作用是为了加强晶圆在小岛上的密封性，并且区分封装型号。半导体芯片的封装是将切割好的晶圆3，用胶水粘贴到引线框架1的小岛上，再用超细金属引线将晶圆3的接线焊盘连接到基板的相应引脚2，然后，独立的晶片用密封外壳 4加以封闭保护，型号为T092S的半导体封装的封装盒采用的是单排60颗，35颗为主，厚度为0. 34mm,宽度为17. 3mm的结构，并且对应配套的模具采用的是一模为1480颗的结构形式，模具胶体流道也采用狭窄状的，这样，在生产上的各设备以及原材料使用上得到了完善，使设备在运行方面能够更好更快更精确，相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同等情况下生产更多的产品。凡根据本
技术实现思路
所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种T092S型号封装盒，包括引线框架(1)、引脚(2)、接垫(32)、定位孔(31)和密封外壳(4)，在引线框架(1)头部的小岛上开设的空圈内装有接垫(32)，接垫(32)下方用金属引线连接着引脚(2)，在整个小岛的外部用一个密封外壳(4)封闭，其特征是在引线框架 (1)上，定位孔(31)和接垫(32)分别是单排60颗和35颗，引线框架(1)的厚度为0. 34mm、 宽度为17. 3mmο2.根据权利要求1所述的T092S型号封装盒，其特征是所述密封外壳(4)的形状是呈现中间有一内凹圆的梯形形状的。3.—种对应T092S型号封装盒的配套模具，其特征是对应配套T092S封装的模具，一模为1480颗。4.根据权利要求3所述的T092S型号封装盒的配套模具，其特征是模具胶体流道为狭窄状的。专利摘要本技术涉及一种TO92S型号封装盒及配套模具，包括引线框架、引脚、接垫、定位孔和密封外壳，在引线框架头部的小岛上开设的空圈内装有接垫，接垫下方用金属引线连接着引脚，在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭，在引线框架上，所述定位孔和接垫分别是单排60颗和35颗，所述引线框架的厚度为0.34mm、宽度为17.3mm，所述密封外壳的形状是呈现中间有一内凹圆的梯形形状的；对应配套TO92S封装的模具，一模为1480颗，模具胶体流道采用狭窄型。作出了封装框架以及对应模具的改进，在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善，使设备在运行方面更好更快更精准，在同数量的情况下生产更多的产品。文档编号H01L23/31GK202084534SQ20112004375公开日2011年12月21日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日专利技术者周志刚 申请人:吴江市松陵镇明博精密机械厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＴＯ９２Ｓ型号封装盒，包括引线框架（１）、引脚（２）、接垫（３２）、定位孔（３１）和密封外壳（４），在引线框架（１）头部的小岛上开设的空圈内装有接垫（３２），接垫（３２）下方用金属引线连接着引脚（２），在整个小岛的外部用一个密封外壳（４）封闭，其特征是：在引线框架（１）上，定位孔（３１）和接垫（３２）分别是单排６０颗和３５颗，引线框架（１）的厚度为０．３４ｍｍ、宽度为１７．３ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周志刚，
申请(专利权)人：吴江市松陵镇明博精密机械厂，
类型：实用新型
国别省市：32