QFN封装框架结构制造技术

本发明专利技术提供了QFN封装框架结构，其使得导热焊盘的抗干扰性好，屏蔽高频信号性好，且提高了整个产品的合格率。其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电焊盘排布于所述塑封体的四边内侧，所述导电焊盘的形状为四角倒圆角的矩形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件封装的
，具体为QFN封装框架结构。
技术介绍
QFN是一种无引脚封装，见图1，其呈矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘1，在中央有一个面积裸露焊盘用来导热，称为导热焊盘2 ；围绕导热焊盘2的封装外围实现电气连接的导电焊盘3，现有技术中导热焊盘2、导电焊盘3形状均为矩形，由于QFN封装的产品大多数都是应用高频领域，例如应用于3G的手机、无线上网笔记本电脑、物连网终端设备等。现有QFN引线框架存在以下缺点(1)导热焊盘是正方形或是矩形不利于屏蔽高频信号，其杂质信号易积存于四个边角， 故其抗干扰性差；(2)焊接时容易造成焊锡膏外溢，残留于导热焊盘、导电焊盘的四个边角，由于整个元件体积很小，加工过程中导热焊盘的四个边角的溢料易导致造成导热焊盘与导电盘短路， 此外相邻的导电焊盘的四个边角的溢料易导致造成桥接”，使得导电焊盘之间短路，降低了产品的合格率。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了为QFN封装框架结构，其使得导热焊盘的抗干扰性好，屏蔽高频信号性好，且提高了整个产品的合格率。QFN封装框架结构，其技术方案是这样的其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电焊盘排布于所述塑封体的四边内侧，所述导电焊盘的形状为四角倒圆角的矩形。其进一步特征在于所述导电焊盘的倒圆半径不大于其矩形短边长度的一半。采用本专利技术的结构后，原来的矩形导热焊盘变为现在的圆形导热焊盘，并确保现在的圆形导热焊盘的面积不小于原来的矩形导热焊盘的面积，确保了芯片的散热，圆形导热焊盘的过渡为圆弧过渡，使得信号传递好，确保导热焊盘的抗干扰性好，屏蔽高频信号性好；此外，由于圆形导热焊盘、形状为四角倒圆角的矩形的导电焊盘的过渡线均为圆弧过渡，使得焊接时焊锡膏不会外溢，进而确保导热焊盘不会因为溢料而造成导热焊盘与导电盘短路、导电焊盘不会因为溢料而造成相邻导电焊盘之间的桥接而引起短路，提高了整个产品的合格率。附图说明图1为现有的QFN封装框架结构的主视图结构示意图； 图2为本专利技术的主视图结构示意框图。具体实施例方式见图2，其包括塑封体1，塑封体1为矩形，塑封体1的底面的中部为圆形导热焊盘 2，圆形导热焊盘2的外围排布有导电焊盘3，导电焊盘3排布于塑封体1的四边内侧，导电焊盘3的形状为四角倒圆角的矩形，导电焊盘3的倒圆半径4不大于其矩形短边长度的一半。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＱＦＮ封装框架结构，其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电焊盘排布于所述塑封体的四边内侧，所述导电焊盘的形状为四角倒圆角的矩形。

【技术特征摘要】
1.QFN封装框架结构，其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32