镀膜工艺中的图案形成方法及应用此方法的基板承载设备技术

一种镀膜工艺中的图案形成方法及应用此方法的基板承载设备，该镀膜工艺中的基板承载设备包含一承载架、至少一遮罩以及至少一压合工具。承载架具有至少一承载槽孔，以供遮罩对应组配，此遮罩具有一平面图形部及一磁性结构部。于基板置入承载槽孔后，压合工具可移动的推抵基板与平面图形部相互接触，并辅以磁性结构部吸附住压合工具，让基板被夹持于遮罩及压合工具之间。当基板承载设备进行镀膜工艺时，借由遮罩的平面图形部设计，以在基板表面形成一具预定图样的镀膜层。因此在镀膜过程中，直接在基板上形成有镀膜图案的设计，可省略后续曝光显影的蚀刻步骤，以及降低整体工艺时间与成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀膜工艺设备，特别涉及一种镀膜工艺中的图案形成方法及应用此方法的基板承载设备。
技术介绍
镀膜技术被广泛的运用，其中镀膜技术可包含三种不同技术，分别为蒸镀 (Evaporation)、分子束夕卜延(Molecular Beam Epitaxy, MBE)以及溅镀(Sputter)。其中溅镀可以同时达到极佳的沉积效率、大尺寸的沉积厚度控制、精确的成分控制及较低的制造成本。所以溅镀是现今为硅基半导体工业所唯一采用的方式。以真空溅镀技术为例，真空溅镀技术是在高真空环境中散布钝气，如氩气，并在此高真空环境中设置具有高电位差的二金属板，其中这些金属板的其中之一作为一阴极 (cathode)，另一金属板作为一为阳极(anode)。阴极装载的是一靶材(target)，阳极则装载一基板。当氩正离子受电场加速而轰击阴极的靶材表面，靶材表面原子受撞击后则飞向阳极的基板，并在基板的表面沉积而形成薄膜。一般而言，真空溅镀工艺中所使用的多为连续式的溅镀设备。并且连续式溅镀设备多采用直列式(Vertical In-Line)的设计。这样的直列式的连续式溅镀设备是由多个溅镀反应腔体所组成。每一个溅镀反应腔体均为一中空结构，中空结构的内部可容纳一输送设备。这些溅镀反应腔体内均散布钝气。并且每一溅镀反应腔体内均两金属板备配置于此溅镀反应腔体内，并且分别作为一阳极以及一阴极。这些反应腔体彼此连接，并且每一个溅镀工艺是在腔体中进行。基于上述的直列式的连续式溅镀设备，现有的真空溅镀工艺是由下述步骤所完成先将基板放置一溅镀承载工具(Carrier)，再将承载工具借由一连续输送装置输入溅镀反应腔室内，接着在溅镀反应腔室内对基板实施溅镀加工，以在基板上形成一层溅镀层。 若现有技术欲使被溅镀在基板上的溅镀层具有一特殊图形时，现有技术必须更进一步地对此溅镀层实施光罩显影蚀刻工艺，将多余的溅镀区域由基板上移除，以使被蚀刻后的溅镀层具有此特殊图形。然而，这种在溅镀层上形成特殊图样的现有技术存在着成本高以及加工时间长的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提供一种镀膜工艺中的图案形成方法及应用此方法的基板承载设备，借以解决现有技术所存在成本高以及加工时间长的问题。本专利技术所揭露一实施例的基板承载设备，应用于一镀膜工艺，并且提供至少一基板组装。其基板承载设备包含一承载架、至少一遮罩以及至少一压合工具。其中，承载架具有至少一承载槽孔，并使基板装配于承载槽孔内。遮罩组配于承载架上且对应承载槽孔，此遮罩具有一平面图形部及一磁性结构部。压合工具以可移动的关系推抵基板与平面图形部相互接触，辅以磁性结构部吸附住压合工具，以使基板被夹持在遮罩及压合工具之间。3另外，根据本专利技术所揭露一实施例，遮罩的平面图形部包含图形轮廓，借由图形轮廓在基板上形成一具预定图样的镀膜层。根据本专利技术所揭露一实施例，压合工具具有至少一金属材料制成的压合吸引部， 而遮罩的磁性结构部又包含至少一磁性物以及至少一组配结构。磁性物用以吸附压合吸引部，并使磁性物经由组配结构而固定于承载槽孔内。借由压合吸引部与磁性结构部的磁性物吸引，可将基板牢牢被夹持于其中。另外根据本专利技术所揭露一实施例，承载架还包括有多个承载槽孔，各承载槽孔间隔排列于承载架上。根据本专利技术所揭露一实施例，压合工具还包含至少一缓冲垫。缓冲垫固定于压合工具外缘内侧的四周，且该缓冲垫以可压缩的关系接触于该基板，以此缓冲垫的结构设计， 使基板在被实施压合时不致受损，并提供更好的压合效果。根据本专利技术所揭露一实施例，压合工具还可以包含一被夹持结构。被夹持结构可以搭配夹持机构，借由夹持机构组配被夹持结构，以利夹持机构移动压合工具进行压合动作。本专利技术还揭露一镀膜工艺中的图案形成方法。首先提供一基板承载设备，此基板承载设备具有至少一承载槽孔。接着，装配一遮罩对应于承载槽孔，此遮罩具有一平面图形部。然后，移动一基板置入承载槽孔内。之后，再提供一压合工具，以可移动的关系推抵基板与平面图形部相互接触，以使基板被夹持在遮罩及压合工具之间。最后，对基板承载设备执行一镀膜工艺，以在基板上形成一对应平面图形部的镀膜层，即可将基板镀膜出图形。根据本专利技术所揭露一实施例，其中基板被夹持在遮罩及压合工具之间的步骤还包括提供至少一磁性结构部，组设于承载槽孔内，且磁性结构部与平面图形部相互连接。以此磁性结构部吸附住压合工具，以令压合工具推抵基板贴紧于平面图形部。根据本专利技术所揭露一实施例，其中磁性结构部组设于承载槽孔内的步骤还包括 提供至少一组配结构，连接于磁性结构部，此磁性结构部经由组配结构而固定于承载槽孔内。根据本专利技术所揭露一实施例，其中基板形成镀膜层的步骤还包括形成至少一图形轮廓于平面图形部上，依据图形轮廓在基板上形成具预定图样的镀膜层。基于上述，由于遮罩是与基板一起进行镀膜的，所以在对基板进行镀膜时，这种具有图形轮廓的遮罩能够直接在基板上形成一具有预定图样的镀膜层。如此一来，相较于现有技术必须经由一后续的光罩显影蚀刻加工工艺才能在基板上形成具有预定图样的镀膜层的技术而言，这种在镀膜时利用具有预定形状的图形轮廓的遮罩直接在基板上形成具有预定图样的镀膜层的技术能够降低工艺时间与花费成本。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1为根据本专利技术一实施例的镀工艺中的基板承载设备的概要结构图；图2为根据本专利技术的遮罩、基板与压合工具搭配关系的一实施例的概要结构图；图3为说明于图1中的遮罩的一实施例的概要结构图；图4为说明于图2中的压合工具的一实施例的概要结构图5为说明于图1中的承载架的一实施例的概要结构图；图6A至图6D为根据本专利技术第一实施例的镀工艺中的基板承载设备组装步骤的剖面示意图；以及图7为根据本专利技术一实施例的镀膜中形成图案的方法的流程图。其中，附图标记100基板承载设110承载架112平板组件114承载槽孔120遮罩122基板承载面124图形轮廓125组配压件126磁性结构部127磁性物128平面图形部129组配结构130压合工具132基板压合面134压合吸引部136缓冲垫138被夹持结构140基板150夹持机构具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图1所示，其为根据本专利技术一实施例的镀膜工艺中的基板承载设备100的概要结构图。基板承载设备100包含一承载架110、一遮罩120以及一压合工具130。以上三者关系为遮罩120组配于承载架110上，而压合工具130则吸附在遮罩120上。另外请参照图2所示，基于上述的基板承载设备100，在后续的镀膜工艺中的一被加工物，即一基板140，会被配置于压合工具130与遮罩120之间，以将一具有特定图样的镀膜层形成于基板140。接着分别说明承载架110、遮罩120以及压合工具130的细部结构。继续参照图3，其是为图1的遮罩120的分解示意图。遮罩120包含一磁性结构部 126以及一平面图形部128，在本实施例中磁性结构部126的外型为一框型。举例而言，本实施例的磁性结构部1 包含多个磁性物127以及多个组配结构129。这些磁性物127与这些组配结构129固定在一起以形成框型的磁性结构部126。而组配结构1 例如借由多个螺丝而被固定于承载架1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种镀膜工艺中的图案形成方法，其特征在于，包含下述步骤：提供一基板承载设备，具有至少一承载槽孔；装配一遮罩对应于该承载槽孔，该遮罩具有一平面图形部；移动一基板置入该承载槽孔内；提供一压合工具，以能够移动的关系推抵该基板与该平面图形部相互接触，令该基板被夹持在该遮罩及该压合工具之间；以及对该基板承载设备执行一镀膜工艺，以在该基板上形成一对应该平面图形部的镀膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝钟，
申请(专利权)人：勤友企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71