【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅材料领域，具体来说，涉及一种有机硅涂料及其制备方法，并且还涉及这种有机硅涂料形成的电镀用保护涂层。
技术介绍
电镀是利用电解原理在金属或其它材料制品的表面附着一层金属膜的工艺过程， 能够起到防止制品表面腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性以及增进美观等作用。根据制品所需要达到的效果，会有选择对制品的局部区域(电镀区)进行电镀，然而，在操作的过程中，难以避免在非电镀区也溅射上电镀液，因而，一般需要对非电镀区进行保护，现有的方法是在非电镀区覆盖薄膜或者涂覆胶黏剂。然而，当非电镀区的形状不规则时，薄膜的覆盖难以操作，并且薄膜在非电镀区的边缘处容易起皱、脱落；而采用现有的胶黏剂进行涂覆方法，由于胶黏剂的粘度大，可操作性差，并且在电镀后，胶黏剂的去除也较为麻烦。有机硅材料兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，而且对基材粘结性好、施工方便、固化速度快，在电子电气、建筑、化工等领域获得了广泛的应用，特别是作为密封材料更是具有明显的优势。中国专利技术专利(公开号为CN1613949)公开了一种表面可修饰性聚有机硅氧烷密封材料，组分及其按重量份数计的含量如下羟基封端的聚有机硅氧烷100份，填料 5-200份，交联剂0. 1-20份，催化剂0. 01-10份，增粘辅助添加剂0. 1-10份。制备方法是将羟基封端的聚有机硅氧烷、填料、催化剂、交联剂和增粘辅助添加剂按重量份数配比于真空条件下混合制备而成。该专利申请主要是为了改善有机硅氧烷密封材料对各种油漆涂料的粘结力，对环境和人体无毒副作用，配制工艺简单，...
【技术保护点】
１．一种电镀用有机硅涂料，包含：羟基封端的聚有机硅氧烷、补强填料、交联剂、催化剂，其特征在于，所述有机硅涂料中添加有稀释剂，所述稀释剂为挥发性有机溶剂；以１００重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准，上述组分的含量为：补强填料： ０～１００重量份；交联剂： ０．５～２０重量份；催化剂： ０．０５～１０重量份；稀释剂： １００～３００重量份。
【技术特征摘要】
1.一种电镀用有机硅涂料，包含羟基封端的聚有机硅氧烷、补强填料、交联剂、催化剂，其特征在于，所述有机硅涂料中添加有稀释剂，所述稀释剂为挥发性有机溶剂；以100 重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准，上述组分的含量为补强填料 0 100重量份； 交联剂0. 5 20重量份；催化剂0. 05 10重量份；稀释剂100 300重量份。2.根据权利要求1所述的电镀用有机硅涂料，其特征在于，所述羟基封端的聚有机硅氧烷具有如下式1所示的通式3.根据权利要求1所述的电镀用有机硅涂料，其特征在于，所述补强填料选自气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、碳酸钙、硅藻土、硅微粉、MTD硅油、MQ硅树脂中的一种或几种；所述交联剂为烷氧基硅烷；所述催化剂为有机钛螯合物。4.根据权利要求1所述的电镀用有机硅涂料，其特征在于，所述稀释剂选自丙酮、乙酸乙酯、乙酸异丁酯、四氢呋喃、石油醚中的一种或几种。5.根据权利要求1-4任意一项所述的电镀用有机硅涂料，其特征在于，所述有机硅涂料中还添加有稳定剂，所述稳定剂为羟基清除剂，选自有机硅羧酸酯、有机硅氮烷、以及有机氯硅烷中的一种或几种；以100重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准，所述稳定剂的含量为0.5 4重量份。6.根据权利要求1-4所述的电镀用有机硅涂料，其特征在于，所述有机硅涂料进一步包含辅助添加剂，所述辅助添加剂中含有着色剂、耐热剂、增塑剂中的一种或几种；以100 重量份的...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈云，张玲玲，林信平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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