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一种电镀用有机硅涂料，包含：羟基封端的聚有机硅氧烷、补强填料、交联剂、催化剂，其中，所述有机硅涂料中添加有稀释剂，所述稀释剂为挥发性有机溶剂；以100重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准，上述组分的含量为：补强填料：0～100重量份；交联剂...
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