相变微胶囊及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种相变微胶囊，包括囊壁和包裹于所述囊壁中的囊芯，所述囊壁为通过戊二醛交联的壳聚糖，所述囊芯为脂肪醇。本发明专利技术还提供了一种相变微胶囊的制备方法，包括以下步骤：将壳聚糖溶解于乙酸水溶液中，得到壳聚糖水溶液；向所述壳聚糖水溶液中加入熔融的脂肪醇，乳化后得到初乳液；将所述初乳液加入到液体石蜡中，搅拌后得到复乳液；向所述复乳液中加入戊二醛，反应后得到相变微胶囊。本发明专利技术提供的相变微胶囊以脂肪醇为囊芯，不同的脂肪醇制备得到的相变微胶囊具有不同的相变温度，因此，本发明专利技术提供的相变微胶囊的相变温度可调，能够满足相变微胶囊在不同温度下的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于相变材料
，尤其涉及一种。
技术介绍
相变材料是利用物质在相变过程中的吸热和放热进行热能的储存和释放、能够实现温度调控的材料，广泛应用于建筑、航空航天、食品等领域，如采用相变材料制作建筑内装饰材料，可充分利用环境的能量，得到冬暖夏凉的效果；用相变材料装置空间站载人飞船时，不仅可以减少舱内温度的波动，获得舒适的空间环境，而且可以减少能量损耗，节省能源。目前常用的相变材料一般包括无机相变材料和有机相变材料，与无机相变材料相比，有机相变材料具有相转变行为好、不易发生相分离、不易发生过冷现象、腐蚀性较小、性能稳定、过程易控制、可以多次重复使用等优点，逐渐成为相变材料的研究热点。但是，有机相变材料多数为固-液相变材料，在相变过程中会发生固态-液态的转变，液态的有机相变材料易于发生渗漏，而将相变材料进行封装是解决渗漏的有效办法。常见的封装方式包括大体积封装、小体积封装和微体积封装，其中微体积封装是最方便应用的封装方式。相变微胶囊是利用微胶囊技术将相变材料包埋于有机高分子材料中形成的微胶囊，属于微体积封装。现有技术公开了多种，如申请号为 200510024707. 7的中国本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种相变微胶囊，包括囊壁和包裹于所述囊壁中的囊芯，所述囊壁为通过戊二醛交联的壳聚糖，所述囊芯为脂肪醇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凌志，门永锋，
申请(专利权)人：中国科学院长春应用化学研究所，
类型：发明
国别省市：82