【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种磁控装置，具体是一种整体结构磁控装置。技术背景真空溅镀是目前一项新技术，在真空溅镀自动连续生产线中，腔内的物理气相、电和磁力参数等都直接影响到工件的镀膜质量和溅镀效率，而磁控装置又是其中的一项重要部件。通常的磁控装置由背板、磁块、夹片、隔磁板、磁块定位条和螺钉等组成，磁块以多排形式排列并在背板上，以形成均勻分布的闭合磁场。用夹片将磁块定位条和隔板夹紧后， 用螺钉安装固定在背板上，在磁块定位条、夹片和隔磁板所形成的U形槽内放入磁块，最后形成磁控装置。由于背板和磁块定位条采用螺钉固定，刚性差，使用过程中容易产生变形， 使磁块与磁块定位条、磁块与磁块间的接触面出现间隙，影响磁场的分布，降低了磁控装置的使用性能，甚至不能引发辉光放电。此外，在磁控装置的零件较多，全长范围内的螺钉非常繁多，定位困难，安装繁琐
技术实现思路
本技术的目的是提供一种整体结构磁控装置，它简化了结构，使得磁控装置的零件品种和数量大为减少，磁块定位也更为方便准确，安装简便，制造成本低。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含整体背板1、夹紧螺钉2、凸台3、夹片4、沟槽5、隔磁板6、紧固螺钉7、磁块8 ；整体背板1上设置有凸台3和沟槽5，夹片4通过夹紧螺钉2安装在整体背板1的两侧，隔磁板6的下端通过紧固螺钉7固定安装在沟槽5内，磁块8设置在凸台3上，并通过夹片4和隔磁板6定位。本技术具有以下有益效果简化了结构，使得磁控装置的零件品种和数量大为减少，磁块定位也更为方便准确，安装简便，制造成本低。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式参看图1，本具体实施方式采...
【技术保护点】
１．一种整体结构磁控装置，其特征在于它包含整体背板（１）、夹紧螺钉（２）、凸台（３）、夹片（４）、沟槽（５）、隔磁板（６）、紧固螺钉（７）、磁块（８）；整体背板（１）上设置有凸台（３）和沟槽（５），夹片（４）通过夹紧螺钉（２）安装在整体背板（１）的两侧，隔磁板（６）的下端通过紧固螺钉（７）固定安装在沟槽（５）内，磁块（８）设置在凸台（３）上，并通过夹片（４）和隔磁板（６）定位。
【技术特征摘要】
1. 一种整体结构磁控装置，其特征在于它包含整体背板(1)、夹紧螺钉O)、凸台(3)、 夹片⑷、沟槽(5)、隔磁板(6)、紧固螺钉(7)、磁块⑶；整体背板⑴上设置有凸台(3)和沟槽(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘辛，
申请(专利权)人：苏州凡特真空溅镀科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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