隔离腔体及其制造方法技术

技术编号:6894834 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种隔离腔体的制造方法,包括步骤:提供第一基底,在第一基底上刻蚀形成腔体槽;提供第二基底,通过离子注入法在第二基底中形成掺杂层,第二基底被掺杂层从中划分出一表层基底;将第一基底和第二基底面对面进行键合,在第一基底和第二基底之间封闭有腔体;以掺杂层为界,将表层基底与第二基底分割开,表层基底仍保留于第一基底的表面,继续与第一基底之间构成腔体。相应地,本发明专利技术还提供一种隔离腔体。本发明专利技术采用正面键合工艺,与传统的CMOS制造工艺兼容。本发明专利技术将表层基底之外的其余基底的剥离,在腔体的顶部可以仅保留五微米以下的材料,实现了基底厚度的减薄,剩下的基底材料还可以回收利用,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种隔离腔体的制造方法,包括步骤:提供第一基底,在所述第一基底上刻蚀形成腔体槽;提供第二基底,通过离子注入法在所述第二基底中形成掺杂层,所述第二基底被所述掺杂层从中划分出一表层基底;将所述第一基底和所述第二基底面对面进行键合,在所述第一基底和所述第二基底之间封闭有腔体;以及以所述掺杂层为界,将所述表层基底与所述第二基底分割开,所述表层基底仍保留于所述第一基底的表面,继续与所述第一基底之间构成所述腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张挺谢志峰邵凯
申请(专利权)人:上海先进半导体制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:31

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