【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种微机电系统麦克风的晶片级封装结构，包括：基底；多个介电层，堆叠于该基底上；微机电振膜，配置于该多个介电层的其中两相邻的介电层之间，且该微机电振膜与该基底之间有第一腔室；多个支撑环，分别配置于部分该多个介电层中，且该多个支撑环相互堆叠，位于较下层的该支撑环的内径大于位于较上层的该支撑环的内径，且最上层的该支撑环位于最上层的该介电层中；以及保护层，配置于最上层的该支撑环上，且遮盖该微机电振膜，其中该微机电振膜与该保护层之间有第二腔室，且该保护层具有暴露出该微机电振膜的多个第一贯孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建欣，陈立哲，王铭义，蓝邦强，吴惠敏，苏宗一，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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