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一种微机电系统麦克风的晶片级封装结构，包括基底、多个介电层、微机电振膜、多个支撑环及保护层。介电层堆叠于基底上，微机电振膜配置于其中两相邻的介电层之间，且微机电振膜与基底之间有第一腔室。支撑环分别配置于部分介电层中，且支撑环相互堆叠。位于较...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

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