【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种装置，它应用于半导体加工方面，具体地说是涉及一种半导体器件气动焊接装置。
技术介绍
半导体器件是将多个、排列整齐的半导体晶块焊接在底板上制成的，在现有技术中，所使用的半导体器件的焊接装置是电加热盘；使用时，将摆放有晶块的底板放置在电加热盘上，用手使用按压工具按压晶块，使晶块和底板热熔焊接在一起，达到焊接的目的；这样的装置具有工人劳动强度大、效率低、精度低、合格率低、能耗大的缺点。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点，提供一种劳动强度小、效率高、加工精度高、 合格率高的半导体器件气动焊接装置。本技术所采取的技术方案是这样的，半导体器件气动焊接装置，包括电加热盘，其特征是所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱固定连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸下边具有伸出的活塞。或者是这样的半导体器件气动焊接装置，包括电加热盘，其特征是所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱经滑块上下滑动连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸的下边具有伸出的活塞；在立柱的上方还固定有一个第二汽缸，第二汽缸连接有带开关的...
【技术保护点】
１．半导体器件气动焊接装置，包括电加热盘，其特征是：所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱固定连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸下边具有伸出的活塞。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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