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本实用新型涉及一种半导体器件气动焊接装置。它包括电加热盘，其特征是：所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱经滑块上下滑动连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸的下边具有伸出的活塞；在立柱的上方还固定有一个第二...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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