引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括该芯片封装模块的照明装置。该芯片封装包括第一耦接部分和第二耦接部分，第一耦接部分和第二耦接部分在用于将芯片安装在其上的引线框架的边缘上彼此耦接，因此封装模块通过将第一耦接部分和第二耦接部分彼此耦接而容易地实施。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括封装模块的照明装置，封装模块用于封装多个芯片。
技术介绍
通常，关于芯片，对芯片进行初步封装工艺从而保护芯片且容易地电布置芯片，然后进行二次封装工艺从而将芯片安装在电路板上，通过芯片和其它部件一起在电路板上形成电路。因此，由于需要多步封装工艺以在电子器件中使用芯片，所以制造成本会增加。例如，为了在照明装置中使用发光器件芯片诸如发光二极管(LED)芯片，进行初步封装工艺从而在引线框架上设置磷光体和透镜，然后进行二次封装工艺从而在电路板上安装多个发光器件芯片，通过这些芯片和其它部件一起在电路板上形成电路。LED芯片是用于通过构造光源而发射具有各种颜色的光的半导体器件，光源通过化合物半导体的PNJ结形成，LED芯片具有长寿命，能小型化且重量轻，并由于从LED产生的光的方向性强而能以低电压驱动。然而，为了使用发光器件芯片诸如LED芯片作为照明器件和用LED芯片代替普通廉价照明装置，需要降低LED芯片的制造成本。因此，已经对降低材料成本和简化制造工艺的方法进行了大量研究。
技术实现思路
本专利技术提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于芯片封装的引线框架，该引线框架包括：安装部分，用于安装芯片于其上；端子部分，用于将所述芯片电连接到外部器件；以及多个劈裂部分，用于将所述安装部分和所述端子部分彼此连接，其中在所述芯片被安装之后所述劈裂部分被切割，其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李永镇，李庭旭，文敬美，宋永僖，崔一兴，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：KR