【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明灯具，尤其涉及一种LED模组。
技术介绍
LED异于白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的特点，阻碍其发展的重要因素是在大功率条件下无法很好地解决散热问题。当LED应用于路灯时，为了提高其散热能力，往往需要在壳体上开设很多的透气孔，但路灯是在露天工作的，避免雨水渗入壳体内部，如果密封性能不好，会影响路灯的正常工作。中国专利200920124496. 8公开了一种LED模组，包括基座，所述的基座的正面固定有LED模块，所述的基座通过螺钉与面框连接，所述的面板与所述的LED模块之间设有透光板，所述的透光板通过透光密封垫圈与透光板连接，所述的基座的背面固定有启动所述的LED模块的高功率LED驱动器；所述的基座的背面均勻分布有散热片；相邻的散热片根部之间存在高度差。该LED模组通过面框和密封圈将LED和铝基板密封，但密封效果不理术g；ο
技术实现思路
本技术提供了一种密封性能好的LED模组。一种LED模组，包括作为基座的散热器以及固定在散热器上的铝基板，铝基板上焊接有若干LED，一反光罩板覆盖所述的铝基板并设有供...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ模组，包括作为基座的散热器以及固定在散热器上的铝基板，铝基板上焊接有若干ＬＥＤ，一反光罩板覆盖所述的铝基板并设有供ＬＥＤ穿过的通孔，其特征在于，所述的反光罩板靠近铝基板一侧设有与ＬＥＤ一一对应的凸环，凸环环绕包围单个ＬＥＤ并紧贴铝基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆曦，
申请(专利权)人：杭州中港数码技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。