一种LED模组制造技术

技术编号:6802994 阅读:135 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种LED模组,包括散热器以及固定在散热器上的铝基板,铝基板上焊接若干LED,所述的散热器上固定有一反光罩板,反光罩板上设有若干与LED对应设置的通孔,反光罩板与散热器之间设有环绕铝基板的密封圈。本实用新型专利技术的LED模组结构简单,密封圈的设置,提高了LED模组的防水性能;同时散热翅片的设置提高了整个LED模组的散热性。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明设备
,具体是涉及一种LED模组
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),即发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光能。近几年随着LED技术的不断发展,LED的应用范围越来越广泛。LED灯具大多采用LED模组构成,由于现有技术中LED模组不防水, 因此由LED模组组成的LED灯具外侧需要安装防水玻璃或者防水透明塑料,这就存在如下缺点一、由于玻璃或透明塑料等透光率低,导致LED灯具的亮度大幅度降低;二、玻璃或透明塑料的设置不利于LED的散热,会降低LED灯具的使用寿命;三、同时也会增加LED灯具的制造成本。
技术实现思路
本技术提供了一种LED模组,该模组结构简单,模组内部密封圈的设置,提高了 LED模组的防水性能,同时不影响模组的散热性能。一种LED模组,包括散热器以及固定在散热器上的铝基板,铝基板上焊接若干 LED,所述的散热器上固定有一反光罩板,反光罩板上设有若干与LED对应设置的通孔,反光罩板与散热器之间设有环绕铝基板的密封圈。所述的散热器背对铝基板的一侧设有若干散热翅片,散热翅片的设置提高了整体模组的散热性能,散热翅片设置的数量一般根据实际需要确定。为进一步增强上述模组的散热性能,可在所述的散热翅片侧壁上设有若干相互平行设置的条形凸纹,条形凸纹的设置增加了散热翅片的散热面积,从而增强了其散热性能。铝基板与散热翅片一般通过若干螺钉固定,为防止螺钉穿透散热翅片底板,导致整个模组防水性能降低,可将安装螺钉处所对应的散热翅片根部设有用于固定铝基板的凸台。为便于整个模组的固定,可在反光罩板底部设置一灯罩,灯罩周沿与散热器通过螺钉连接并将反光罩板固定。本技术的LED模组结构简单,密封圈的设置,提高了 LED模组的防水性能;同时散热翅片的设置提高了整个LED模组的散热性。附图说明图1为本技术的LED模组的结构示意图;图2为图1所示LED模组的A部分的局部放大结构示意图。具体实施方式如图1和图2所示,一种LED模组,包括散热器1以及固定在散热器1上的铝基板2,铝基板2上焊接若干LED,散热器1上固定有一反光罩板3,反光罩板3上设有若干与LED 对应设置的通孔,反光罩板3与散热器1之间设有环绕铝基板2的密封圈4。散热器1背对铝基板2的一侧设有19个散热翅片5,散热翅片5侧壁上设有若干相互平行设置的条形凸纹10,以进一步增强散热翅片5的散热面积,从而增加整个模组的散热性能。散热器1两侧分别设有一个安装臂8,其中一个安装臂8上设有一个防水接头 7,用于模组内线路的连接。散热器1底面设有四对固定螺钉孔,与固定螺钉孔对正的散热翅片根部设有凸台形成铝基板固定位,以提高整个散热翅片的防水性能,防止螺钉穿透散热翅片底板,导致整个模组防水性能降低。铝基板2上设有若干个LED,铝基板2 —侧设有八个与散热器1上8个螺钉固定空对正的固定孔,用于铝基板2与散热器1之间的固定。密封圈4周边上设有若干通孔。反光罩板3底面设有一个灯罩6,灯罩6周沿与散热器1通过螺钉连接并将反光罩板3固定。本实施例中的LED模组实际组装过程为首先根据实际需要将若干LED固定在铝基板2上,然后将铝基板2通过固定螺钉与散热器1远离散热翅片5的底面固定;然后再将密封圈4、反光罩板3依次摆放至铝基板2相应的位置,最后通过灯罩6将散热器1、铝基板 2、密封圈4、反光罩板3固定。权利要求1.一种LED模组,包括散热器(1)以及固定在散热器(1)上的铝基板0),铝基板(2) 上焊接若干LED,其特征在于,所述的散热器(1)上固定有一反光罩板(3),反光罩板(3)上设有若干与LED对应设置的通孔,反光罩板C3)与散热器(1)之间设有环绕铝基板O)的密封圈(4)。2.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述的散热器(1)背对铝基板(2)的一侧设有若干散热翅片(5)。3.根据权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述的散热翅片( 侧壁上设有若干相互平行设置的条形凸纹(10)。4.根据权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述的散热翅片( 根部设有用于固定铝基板O)的凸台。5.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,包括灯罩(6),灯罩(6)周沿与散热器(1)通过螺钉连接并将反光罩板(3)固定。专利摘要本技术公开了一种LED模组,包括散热器以及固定在散热器上的铝基板,铝基板上焊接若干LED,所述的散热器上固定有一反光罩板,反光罩板上设有若干与LED对应设置的通孔,反光罩板与散热器之间设有环绕铝基板的密封圈。本技术的LED模组结构简单,密封圈的设置,提高了LED模组的防水性能;同时散热翅片的设置提高了整个LED模组的散热性。文档编号F21S2/00GK202024127SQ201120033419公开日2011年11月2日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日专利技术者陆曦 申请人:杭州中港数码技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模组,包括散热器(1)以及固定在散热器(1)上的铝基板(2),铝基板(2)上焊接若干LED,其特征在于,所述的散热器(1)上固定有一反光罩板(3),反光罩板(3)上设有若干与LED对应设置的通孔,反光罩板(3)与散热器(1)之间设有环绕铝基板(2)的密封圈(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陆曦
申请(专利权)人:杭州中港数码技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:86

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