具有静电损伤保护功能的发光二极管器件制造技术

技术编号:6754281 阅读:281 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种具有静电损伤保护功能的发光二极管器件,包括发光二极管芯片和倒装基板。该发光二极管芯片包括一发光区和一静电防护区。其中,该发光区包括一发光二极管,该静电防护区包括至少两个静电防护二极管,该发光二极管和静电防护二极管通过隔离槽相互隔离。该倒装基板包括一表面绝缘的基底,及覆盖在基底表面上的金属线层。该发光二极管芯片倒装在该倒装基板上,通过该倒装基板上的金属线层,该静电防护二极管串接然后与该发光二极管反向并联。本实用新型专利技术的发光二极管器件具有良好的抗ESD性能,且能进行反向漏电流测试,以甄别不良品防止长期可靠性出现问题。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于发光器件的制造领域,涉及一种具有静电损伤保护功能的发光器 件及其制造方法。
技术介绍
随着LED光效的不断提高,在某些领域,如液晶背光、汽车照明光源等,已逐渐显 露出LED代替荧光灯、白炽灯的趋势。在通用照明领域,大功率LED也同样具有取代传统光 源的巨大潜力。但是,随着LED芯片单位面积功率的增大和芯片集成度的提高,散热问题和 静电防护问题逐渐成为影响LED稳定性的重要因素。其中,提高静电防护能力是提高LED稳定性的重要要求。目前,一般采用给LED并 联一个反向二极管或双向二极管来提高LED的防静电能力。对于正装芯片或垂直结构芯 片,一般采用将一个防静电二极管和一个LED封装在一起的方法,但该方法增加了生产成 本,且因连接金线的增加而影响了产品的稳定性。倒装芯片一般采用硅片来作为倒装基板。硅电路集成工艺成熟,容易通过掺杂等 工艺低成本的在硅内部制作防静电二极管。请参阅图1A,中国技术专利CN100386891C 公开了一种高抗静电高效发光二极管,其包含利用一导电型半导体材料制作的基板10及 发光二极管芯片20,基板10上制作有集成的双向稳压二极管11,发光二极管芯片20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有静电损伤保护功能的发光二极管器件,其特征在于:包括发光二极管芯片,其包括一发光区和一静电防护区,其中,该发光区包括一发光二极管,该静电防护区包括至少两个静电防护二极管,该发光二极管和静电防护二极管通过隔离槽相互隔离;倒装基板,其包括一表面绝缘的基底,及覆盖在基底表面上的金属线层;该发光二极管芯片倒装在该倒装基板上,通过该倒装基板上的金属线层,该静电防护二极管串接然后与该发光二极管反向并联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周玉刚肖国伟李永德许朝军赖燃兴姜志荣
申请(专利权)人:晶科电子广州有限公司
类型:实用新型
国别省市:81

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