一种化学机械研磨测试设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种化学机械研磨测试设备，包括：吸附台，分布于所述吸附台上方的多个研磨头、多个分别对应于每个所述研磨头的研磨液供应管；所述研磨头上固定有研磨垫。本实用新型专利技术的化学机械研磨测试设备可在一片晶圆上进行多项不同研磨力度、不同研磨液种类或不同研磨液流速的化学机械研磨测试，因此有效节省了成本，同时节约了测试时间。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体机械研磨领域，特别涉及一种化学机械研磨测试设备。
技术介绍
随着超大规模集成电路ULSI (Ultra Large Scale Integration)的飞速发展，集 成电路制造工艺变得越来越复杂和精细。为了提高集成度，降低制造成本，元件的特征尺寸 (Feature Size)不断变小，芯片单位面积内的元件数量不断增加，平面布线已难以满足元 件高密度分布的要求，只能采用多层布线技术利用芯片的垂直空间，进一步提高器件的集 成密度。但多层布线技术的应用会造成衬底表面起伏不平，对图形制作极其不利，为此，常 需要对衬底进行表面平坦化(Planarization)处理。目前，化学机械研磨法(CMP，Chemical Mechanical Polishing)是达成全局平坦化的最佳方法，尤其在半导体制作工艺进入亚微 米(sub-micron)领域后，其已成为一项不可或缺的制作工艺技术。化学机械研磨(CMP)是利用混有极小磨粒的化学溶液与加工表面发生化学反应 来改变其表面的化学健，生成容易以机械方式去除的产物，再经机械摩擦去除化学反应物 获得超光滑无损伤的平坦化表面的。现有技术中为了准确把握在对晶圆上同一种沉积薄 膜进行化学机械研磨时，使用不同种类的研磨液或使用不同流速的研磨液对研磨速率的影 响，通常需要在化学机械研磨测试设备上做测试。现有技术的化学机械研磨测试设备包括 表面贴有研磨垫的转台，多个研磨头和多个分别对应于每个研磨头的输送研磨液的研磨液 供应管。研磨时，每个所述研磨头上吸附着待研磨晶圆，使待研磨晶圆的待研磨面面向所述 转台；各个研磨液供应管将不同种类的研磨液或相同种类不同流速的研磨液供应至相应的 研磨头所在区域的研磨垫上；研磨头施加向下的压力，使待研磨晶圆紧压到研磨垫上；表 面贴有研磨垫的转台在电机的带动下旋转，研磨头也进行同向转动，实现机械研磨。待经过 一定时间的研磨后，测量各个研磨头上吸附晶圆的研磨效果，从而评测各种类型的研磨液 或不同流速的研磨液的对研磨效果的影响。但现有技术的化学机械研磨测试设备在使用时一次需同时研磨数片晶圆才可以， 因而成本较高，耗时也很长，同时在转台上一次最多只能研磨2至3个晶圆。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种化学机械研磨测试设备，以解决现有技 术的化学机械研磨测试设备使用成本较高，耗时长，且同时进行测试的晶圆数量有限的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种化学机械研磨测试设备，包括吸附 台，分布于所述吸附台上方的多个研磨头、多个分别对应于每个所述研磨头的研磨液供应 管；所述研磨头上固定有研磨垫。可选的，所述研磨垫粘附于所述研磨头上。可选的，所述吸附台为真空吸附台。可选的，还可包括晶圆传送臂和去离子水输送管。现有技术中每进行一种研磨力度、研磨液种类及研磨液流速的研磨测试就需使用 一片晶圆，且每次测试时最多只能同时对两片晶圆进行测试。本技术的化学机械研磨 测试设备可在一片晶圆上进行多项不同研磨力度、不同研磨液种类或不同研磨液流速的化 学机械研磨测试，因此有效节省了成本，同时节约了测试时间。附图说明图1为本技术的化学机械研磨测试设备的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本 技术的具体实施方式做详细的说明。本技术的化学机械研磨测试设备可广泛应用于多种领域，并且可以利用多种 替换方式实现，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本技术并不局限于该具体 实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本技术的保护范 围内。其次，本技术利用示意图进行了详细描述，在详述本技术实施例时，为了 便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。请参看图1，图1为本技术的化学机械研磨测试设备的结构示意图。如图1所 示，本技术的化学机械研磨测试设备包括吸附台100，分布于所述吸附台100上方的 多个研磨头110、多个分别对应于每个所述研磨头110的输送研磨液的研磨液供应管120 ； 所述吸附台100用于吸附晶圆；所述研磨头110上固定有研磨垫。所述研磨垫固定于所述 研磨头110上的方式为将研磨垫粘附于研磨头上。所述吸附台100为真空吸附台，其吸附 晶圆的方式为真空吸附。本技术的化学机械研磨测试设备还可包括晶圆传送臂130和去离子水输送 管(图中未示)。所述晶圆传送臂用于向所述吸附台上传送晶圆；所述去离子水输送管用 于向所述吸附台上的晶圆输送去离子水。本技术的化学机械研磨测试设备在使用时，首先通过晶圆传送臂将晶圆传送 至吸附台上，使得晶圆的待研磨面面向研磨头；接着分布于吸附台上方的多个研磨头依次 开始工作，每个研磨头工作时在晶圆上的一定区域内进行研磨，不同研磨头在晶圆上对应 不同的研磨区域，不同研磨头可选择使用不同的研磨力度；某一研磨头在工作时与其配合 使用的研磨液供应管向晶圆上该研磨头的研磨区域供应研磨液，不同研磨头所对应的研磨 液输送管所输送的研磨液的类型或流速互不相同；每个研磨头完成研磨后，去离子水输送 管将去离子水输送至晶圆上，将晶圆上的研磨液和研磨颗粒物冲洗干净，然后再开始下一 研磨头的研磨工作。现有技术中每进行一种研磨力度、研磨液种类及研磨液流速的研磨测试就需使用 一片晶圆，且每次测试时最多只能同时对两片晶圆进行测试。本技术的化学机械研磨 测试设备可在一片晶圆上进行多项不同研磨力度、不同研磨液种类或不同研磨液流速的化 学机械研磨测试，因此有效节省了成本，同时节约了测试时间。 显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及 其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种化学机械研磨测试设备，其特征在于，包括：吸附台，分布于所述吸附台上方的多个研磨头、多个分别对应于每个所述研磨头的研磨液供应管；所述研磨头上固定有研磨垫。

【技术特征摘要】
1.一种化学机械研磨测试设备，其特征在于，包括吸附台，分布于所述吸附台上方的 多个研磨头、多个分别对应于每个所述研磨头的研磨液供应管；所述研磨头上固定有研磨垫。2.如权利要求1所述的化学机械研磨测试设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敬民，刘俊良，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31