配线元件与电子芯片的装配方法组成比例

本发明专利技术提供一种配线元件与电子芯片的装配方法、电子芯片、多个芯片的制造方法以及组件。配线元件与电子芯片的装配方法的第一个步骤包括将配线元件布置在由第一元件和第二元件限定的芯片的槽中，该第一元件和第二元件由包括可塑性变形的材料的连接元件连接；然后第二个步骤包括压紧第一元件和第二元件以使连接元件变形直到将配线元件固定在槽中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
目前，存在许多用于将微电子芯片彼此机械和电连接的技术。传统的技术包括一 旦芯片已经形成在衬底上且通过切割被分离，便在芯片之间制成刚性机械连接。然后，在形 成保护涂层之前，将固定在刚性支撑上的芯片电连接。当芯片连接的复杂度很大时，通常采 用这种在刚性支撑上进行连接的方法。然而，这种方法的主要不足在于采用刚性机械连接， 该刚性机械连接尤其不适合于柔性结构的集成。如图1所示，申请人所提交的文件W02008/025889中描述了包括两个平行的主表 面1和2以及相对的侧面3a和北的微电子芯片。侧面3a和北的至少之一包括提供有电 连接元件(未示出)的槽4，该电连接元件形成轴与槽4的纵轴平行的配线元件5的外壳。 该电连接元件通过金属化槽4的至少一部分而实现。轴与槽4的纵轴平行的配线元件5可 以通过外加材料的焊接、通过电解、通过接合或者通过嵌入而固定到槽4。嵌入槽4中要求 配线元件5和槽4的尺寸合适。嵌入的强度可能会不足且通常需要通过添加粘合剂或者金 属实现的强化阶段。文件EP2099060中描述了芯片彼此装配的组件的制造方法。芯片包括容纳配线元 件的槽。而且，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种配线元件与电子芯片的装配方法，包括以下步骤：将所述配线元件布置在由第一元件（８）和第二元件（８’）限定的所述芯片的槽（４ａ，４ｂ）中，该第一元件（８）和第二元件（８’）由包括可塑性变形的材料的连接元件（６）连接；以及压紧所述第一元件（８）和所述第二元件（８’）以使所述连接元件（６）变形直到将所述配线元件固定在所述槽中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：让布龙，多米尼克维卡德，
申请(专利权)人：原子能和代替能源委员会，
类型：发明
国别省市：FR